15:242022-08-09 時報資訊 財經內容中心

南電應邀出席線上法說，釋出ABF供需緊俏訊息，並指Q3營運有望再衝高。(示意圖/達志影像/Shutterstock)

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)今（9）日應邀召開線上法說，指出雖然下半年BT載板價格競爭壓力較大，但ABF載板供需持續吃緊，配合兩岸ABF載板新產能提前投產，對下半年展望維持正面看待，預期第三季營收及獲利可望續揚、再創新高。

南電第二季合併營收151.85億元，季增4.29％、年增21.63％，稅後淨利48.64億元，季增25.25％、年增近1.09倍，每股盈餘7.53元，全數改寫新高。上半年合併營收297.47億元、年增27.45％，稅後淨利87.48億元、年增近1.24倍，每股盈餘13.54元，齊創同期新高。

觀察南電上半年產品結構，受惠CPU載板客戶市占提升、高階網通設備需求回溫，網通占比自45％升至46％、PC自19％升至20％。消費電子產品因傳統淡季及通膨影響，訂單減少使占比自23％降至19％。車用自7％提升至8％，高速運算（HPC）等其他自6％升至7％。

南電指出，公司積極爭取數據中心及邊緣運算商機，大尺寸高層數高階IC載板銷售續增，帶動第二季高值化產品銷售成長，抵銷4月昆山廠及5月台灣疫情影響，配合導入數位管理、人工智慧改善生產良率與效率，使第二季及上半年營收、營業利益持續成長。

展望後市，南電將持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢發展，開發更多高階ABF及BT載板，持續提升高值化產品銷售比重，同步提升高階的高密度連接板（HDI）比重，開發量產高階主機板與伺服器加速卡、消費型固態硬碟與記憶體模組、Mini LED應用電路板。

南電指出，目前客戶需求仍旺，並未出現砍單狀況，公司持續於兩岸擴建ABF載板產能，其中樹林廠第一期及昆山廠第二期新產能，可望自原訂的明年首季提前至本季投產，目標明年首季滿載生產。樹林廠第二期新產能則按原計畫不變，預計2024年首季投產。

而近期半導體產業需求雜音甚多，引發市場擔憂影響成長動能。南電對此表示，由於消費電子需求減緩、新產能持續開出，造成降價搶單壓力，下半年BT載板市場價格競爭確實較激烈，但南電持續聚焦系統封裝（SiP）等高階產品，對平均售價展望並未明顯趨守看待。

南電指出，目前ABF載板需求及價格仍然強勁，且近年客戶結構多元化，目前超過8成營收來自50多個客戶，對下半年營運看法較同業樂觀。雖然長約比重不多，但與客戶合作密切、生產具調整彈性，認為即使未來面臨逆風，公司營運受影響程度將最小。

南電認為，下半年消費電子需求雖弱、但仍屬需求旺季，BT載板及PCB占比可望提升。而ABF載板需求續旺、配合規格升級，可望帶動平均售價（ASP）提升。在新世代高階IC載板量產、高值化產品貢獻提升下，對南電第三季營運仍正面看待，營收及獲利將續揚。