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　　看了一些討論十二吋晶圓廠登陸的文章，總覺得多數文章寫得太籠統，既不夠深入，也淪於空泛，這對於科技人而言，缺乏足夠的說服力！於是，筆者決定跳出來野人獻曝一番，嘗試指出問題的關鍵，讓深陷十里迷霧中的讀者與政治人物能瞭解問題的本質，進而精確地掌握問題的關鍵，而非在未深入瞭解問題本質的情況下，停留在人云亦云的混沌階段！（也許有些文章寫得很深入，只是筆者未能有機會拜讀！）雖然，筆者的言論和觀點未必是正確的，也未必是真理，但筆者嘗試找出真理的輪廓，將複雜的科技與產業發展問題，企圖用簡單而清楚的語言來呈現在普羅大眾面前！

　　在探討晶圓廠登陸問題之前要先知道以下的名詞定義，要先瞭解產業聚落的形式，要先瞭解半導體發展的歷史和科技的發展脈落與景氣循環！這些基本知識都弄懂了，再來談〔幾吋晶圓廠“現在”該不該登陸的問題？何種高階製程“現在”能不能登陸的問題？〕才不會人云亦云淪於籠統，而缺乏足夠的說服力！下列所示問題，即為相關背景知識，欲參與此議題探討的朋友，必須先弄清楚這些問題的本質和名詞的定義與規範，方能有效率地探討相關議題！

１．什麼是晶圓？什麼又是製程？什麼是機台設備？

２．晶圓技術的瓶頸是什麼？半導體製程的瓶頸是什麼？

３．晶圓尺寸與製程大小是否存在何種關係？

４．晶圓代工產業的上中下游之相關產業聚落又是什麼？

５．晶圓廠的本質和宿命

６．英特爾的例子與臺灣晶圓廠的差異性

　　話說台灣目前是全球 12 吋 晶圓廠興建密度最高的地區，在 2008 年底前，台灣將有 38 座正在建置或計畫興建的晶圓廠，其中包括了 12 座晶圓代工廠和 24 座記憶體廠。根據 SEMI 研究報告，今年台灣的每月初製晶圓 數量可望達到 85 萬。這些正在建置或計劃興建的案子，大致可分為邏輯、記憶體和晶圓代工三大產品區塊，而值得驕傲的是，不論是那一個部份，台灣都在全球佔有重要地位 ( 晶圓代工世界第一，記憶體產能世界第二 ) 。另外，在政府政策的大力配合與業界積極擴廠的情況下，台灣將在今年超越韓國，成為全球 12 吋晶圓產能最大的市場。

　　但是，撇開臺灣目前的領先優勢，台灣晶圓廠的下一步該如何佈局 ? 如何延伸 12 吋晶圓的市場佔有率和既有的技術優勢，如何繼續主導全球市場 ? 這成了相當重要的產業發展關鍵與十分迫切的國家龍頭產業政策！尤其是馬英九今年九月可能開放十二吋晶圓廠登陸的情況下，試問，臺灣晶圓廠的未來在那？下一步又該如何走？臺灣晶圓廠是否有把握在中國大陸追上來之幾年內，產業升級到下一個晶圓世代？臺灣是否有能力承受與因應〔當封測廠被迫於市場規模與機制，而在產業重心不得不轉移到中國大陸〕所造成的產業聚落遷移效應？

　　有人說 18 吋晶圓製程勢在必行，只是時程的問題，而關鍵是產業合作與政府的政策支持。但是，建置十八吋晶圓廠的費用高達近 160 億美元 ( 近五千億之譜 ) ，臺灣除了臺積電有此雄厚實力可以一口氣興建一～兩座十八吋晶圓廠外，試問，目前還有那些晶圓廠有此本事興建十八吋晶圓廠？是聯電？還是力晶？亦或其它二線晶圓廠？ 從製程技術的觀點來看，當 22 奈米時製程成熟時，才需要 18 吋晶圓廠，以目前研發的速度來看，18 吋晶圓的量產時間點將可能落在 2015年，也就是說還有七年之久！試問臺灣在今年開放十二吋晶圓廠登陸後，臺灣既有的優勢還能保持多久？若在七年後，臺灣政府仍無法提供足夠的土地，無法提供穩定的水源和電力供應予十八吋晶圓廠運作與建置所須？屆時再談晶圓廠該何去何從，為時已晚；亦或七年後的臺灣晶圓廠就只有臺積電能先建一座十八吋廠，其它晶圓廠仍不足以建置十八吋廠，而大陸的十二吋晶圓廠卻發展到足以和臺灣抗衡的程度時，試問那時候的臺灣晶圓廠競爭力在那？是不是只能等死？是不是只能眼睜睜看著晶圓廠版的〔奧運棒球賽：臺灣被中國擊敗〕憾事發生？

　　試問，臺灣還有多少適合的土地可以用來蓋十八吋晶圓廠？臺灣是否還能供應十八吋晶圓廠所須的大量水資源？臺灣是否有有足夠而穩定的電力供應十八吋晶圓廠運作所須？臺灣是否能供應足夠的人才因應十八吋晶圓廠所須？這些土地．水力．電力與人才問題，馬英九是否想清楚了？馬英九是否瞭解到臺灣有沒有能力克服此問題？又用什麼方法來克服？若馬英九壓根沒有想過〔土地．水電．人力．資金設備〕這些問題的解決辦法，若還不能確定這些問題是否能克服就決定今年九月要開放十二吋晶圓廠登陸，那馬英九真是昏庸至極了！（臺灣當局若執意將晶圓廠做為產業火車頭，就必須務實地面對資本密集，勞力密集，技術密集，土地水力電力密集等問題本質，並設法找出問題的解決辦法，否則一旦這些問題無法克服，晶圓廠的明天在那？另外開放十二吋晶圓廠登陸的時機點與開放後所衍生出的問題與效應，政府若沒有妥善的配套措施與長遠規劃，晶圓廠版的〔奧運棒球：中國擊敗臺灣〕憾事發生也不足為奇了！

　　簡單地說，開放十二吋晶圓登陸是遲早的問題，但開放的時機點卻很重要！在臺灣政府與產業尚未準備好因應之道前開放登陸，將會喪失臺灣產業優勢與競爭力！當國內多數十二吋晶圓廠未進入量產階段，相關產業聚落亦尚未成型或尚未發展到成熟規模，而且尚未有能力在敵人追上來前，去興建下一世代的晶圓廠時，那麼開放登陸的時間點，就是太早開放了！ 雖然英特爾所開放登陸的是 12吋晶圓搭配90奈米製程，但是人家的晶圓廠只是針對自家的晶片作服務，而不是對全世界，所以其晶圓登陸對其自身的客戶沒什麼影響，對 臺灣晶圓廠之上下游產業的影響在短期內不大！但是臺灣的晶圓廠主要客戶都是國際大廠，臺灣晶圓廠登陸後所造成的產業效應可就大了！估且不論臺灣開放的製程是多少奈米？簡單地說，問題關鍵不在於開放的製程技術 ( 90奈米或.13微米或.18微米 )，而是開放登陸後所衍生出產業版塊變遷所造成臺灣與大陸相關產業之此消彼長的嚴重後果！

　　關於馬英九今年九月開放十二吋晶圓場登陸的政策，不知馬英九有沒有想過“太早開放”十二吋晶圓廠登陸的後果嚴重性？馬英九此際開放十二吋晶圓登陸的立場，究竟是站在單一晶圓代工的立場去思維全球佈局，還是站在更高的位置上去權衡整個〔半導體產業上中下游〕的產業競爭力與優勢？是否有深入思考過產業因此政策而衍生的正負效應？如果只站在單一晶圓廠的立場去思考問題，而忽略了封裝廠．測試廠． IC design house , IC design service 與晶圓廠之間合作與策略聯盟關係，那顯然執政黨只是站在單一晶圓代工立場去思考問題，卻不是站在置高點上去全盤地權衡[ 整個產業上中下游] 群聚效應問題，這樣的政策在臺灣產業沒有把握在大陸追上來之前，進入到下一個晶圓世代的領域時，對臺灣整體半導體產業而言根本不是一個適妥的政策（也許只對少數晶圓廠有幫助）！

　　當十二吋晶圓廠快速登陸後，大陸勢必會出現更多晶圓廠產業相關的上中下游產業部落，諸如封裝廠與測試廠乃至於 IC design house與IC design service.！大陸的IC design house 在大陸的晶圓廠下單後，不可能笨到增加成本地將晶圓送到臺灣做封測，然後再花錢運回大陸！臺灣的IC design house若也下單於大陸地區的晶圓廠，若這些出貨IC之主要客戶群是在中國大陸（例：系統廠或其它代工廠），那麼臺灣的IC design house在晶圓廠完成晶圓時，也會聰明地將晶圓直接在大陸做封裝與測試！然後放在大陸的子公司庫房，然後直接出貨給大陸的系統廠與代工廠！如此一來可省下兩岸往返的運費成本！基於此，十之八九的臺灣封測廠之生意，在大陸出現更多的十二吋晶圓廠時，可以預期的是〔生意只會更差不會更好〕，差別只在於其業績衰退的速度與幅度！基於此，而封裝廠與測試廠此時沒道理還留在臺灣等死或是眼睜睜地看著自己的訂單流失，它們勢必得去大陸搶下封測的訂單，去爭食大陸封測市場的大餅！

秉燭遊寫於八二三砲戰五十週年隔日午后

--------------- 待續