(絕色新聞)資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，預測2030年半導體全球產能分布。MIC指出，2024年全球半導體市場庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長，但是尚未全面復甦。

產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

預估2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%，達新台幣4.17兆元，供應鏈將走出高庫存陰霾。在先進製程帶動下，預期2024年臺灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15%；記憶體方面，預期2024年有較大成長動能，年成長達20%；IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10%、13%。

展望半導體長期發展趨勢，由於新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。此外，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，加上數位化轉型需求，眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，持續推動全球半導體市場快速擴張。

關注全球半導體廠投資動態，MIC提出兩大觀察：

(1)2023年全球半導體廠資本支出大幅下滑13%，2024年資本支出將恢復正成長，不過多數大廠依舊採取撙節政策，預估僅微幅成長2%，達1,613億美元；展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13%。

(2)2024年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展，三大記憶體廠競相於2024年推出第五代HBM（HBM3E），預期2024年第四季將占HMB出貨量逾50%。此外，全球HBM市場規模將持續擴大，2023年全球HBM市場規模約40億美元，占DRAM的8%左右，預估2024年占比將達10%~15%。

盤點全球產能，MIC預估2024年全球半導體產能持續成長6%，主要為終端需求復甦，以及AI、HPC應用推動，加上各國政府獎勵措施等，加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年台灣產能占全球比重達18%，產能擴張成長6%。

至於IC製造產能分布，2023年台廠產能在台占86%，海外依序為中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%。展望2030年，預期臺灣依舊會是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估台廠產能在台將占80%，其他依序為日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。

展望半導體產業發展，MIC關注兩大熱門議題：

(1)2023年國內第三類半導體產值為新台幣183億元，較2022年減少7%，主要為國內產業以晶圓代工為主，受經濟大環境不利影響。2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出，且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域，預估2024年台灣第三類半導體產值將達196億新台幣、2025年達221億新台幣。

(2)資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展，由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率，光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了資料傳輸應用，醫材、自駕車、航太等感測應用需求，也將加速其他基於矽光子產品的發展。分析技術產品，短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求，預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升，電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展，最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。(圖/pixabay)