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MIC:智慧物聯網AIoT多元應用AI晶片 為臺廠帶來商機
2024/05/08 08:00:00瀏覽76|回應0|推薦0

(絕色新聞)資策會產業情報研究所(MIC)第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會關注AI晶片應用與封裝技術、AI導入雲端與邊緣資料中心,以及Edge AIGC應用發展動態會中指出AI晶片是AI運算的重要硬體基礎,然而資料中心運算以GPU為主,臺灣IC設計大廠可著力於智慧物聯網AIoT多元應用。

MIC產業顧問鄭凱安表示,AIoT的特色是應用多元化,AI晶片為少量多樣需求,缺乏規模化會造成開發成本提高,因此AI晶片開發須具備彈性客製化配置的能力,建議仿效國外案例利用通用型晶片或小晶片彈性組合形成類客製化配置,將可有效獲得規模生產及成本控制。尋求規模化成本控制必須重視以通用規格晶片彈性搭配滿足客製化規格,將晶片整合於載板上形成功能模組是一種便捷的作法,如成本允許,可運用先進封裝整合不同功能小晶片,達成更輕巧便攜的單一晶片封裝。利用先進封裝,幫助AIoT晶片藉由小晶片堆疊,滿足功能整合或運算效能提升

鄭凱安指出,記憶體的容量與頻寬對運算效能提升非常重要,除了透過CoWoS封裝將HBM與先進製程運算晶片結合,也有業者發展客製化DRAM與成熟製程Edge AI晶片堆疊技術,用於較低成本的AI解決方案。觀察下世代高階運算晶片,無論是電晶體元件的垂直堆疊或背面電軌的內連線結構,都需要精度達10nm等級的晶片3D堆疊技術支持,成為先進封裝發展的重要機會與挑戰。

2024年四大雲端服務商資本支出將持續提升,主要支出於資料中心AI基礎建設。AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化,產業分析師陳牧風表示,運算、通訊與儲存等IT設備皆須調整,如AI伺服器需透過更緊密的方式進行叢集等而基礎設施如直接、沉浸式液體冷卻導入,或不斷電系統(UPS)、配電裝置(PDU)與備援電池(BBU)都需要升級營運則可以透過AI智慧化監控資料中心的運作,大幅提升運作效率。

另外,邊緣資料中心可協助AI應用在接近資料源的位置進行資料處理,改善AI應用的執行,降低AI應用的延遲性、提升頻寬效率、保障資料安全、雲端斷線仍可確保運作,以及根據需求增加容量等。

展望AI資料中心市場商機,資策會MIC提出兩大趨勢一、AI資料中心架構將促使不同類型臺灣廠商升級產品規格,主要影響AI伺服器,還有網通設備、儲存設備、散熱與基礎設施廠商。產業分析師陳牧風表示,臺系伺服器廠商由代工廠擴展為AI硬體解決方案提供商,在AI伺服器之外也對基礎設施進行布局另外,液冷散熱系統也成為原氣冷散熱提供商、臺灣伺服器廠商,以及電源管理商共同切入的目標。二、如要使生成式AI應用運作最佳化,將需要AI訓練伺服器在雲端進行叢集來進行AI模型訓練,以及AI推論伺服器於邊緣端進行AI推論、微調,可大幅改善生成式AI應用的延遲性,預期將同步帶動高階AI訓練伺服器、AI推論伺服器的需求。

至於生成式AI仍在快速發展中,新興應用服務勢必帶動新一波數據處理需求的擴張,其中,邊緣正是生成式AI落地的要件。MIC產業顧問施柏榮表示,組織與企業於生成式AI選擇採用邊緣運算主要有兩大誘因,一是「降低數據壅塞」,減少傳輸至雲端處理的數據量;二是「資訊數位信任」,適用資訊安全較為敏感的應用,且有利於使用者掌握數據。隨著企業客戶對數據資產的數據控制權意識興起,邊緣運算即成為關鍵的技術解決方案。

Edge AIGC適用如科技型智慧財產、醫療診斷、企業營運等高機敏,且資料處理型態為必須應用資料生成者。Edge AIGC有極高的成長潛力,如理財助理、智慧車載、元宇宙、高沉浸遊戲等個人化應用,隨著數據語料庫更多元化,融合雲端、邊緣資源的邊緣雲最佳化設計將是關鍵。產業顧問施柏榮表示,Edge AIGC將為工業控制、資訊服務業者創造新商機,然而Edge AIGC服務提供商也須調整改變自身定位、服務提供模式等企業、組織若有意願導入,第一步必須先建構數據政策,並針對自身數據與數位資產進行分級、治理,建議由數據長或Level C人員做為企業推動引擎。(圖/Pixabay)

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