(絕色新聞)經濟部統計處發布台灣IC產值統計，2023年受通膨及升息影響，全年產值年減12.9%，產值規模達3兆2,612億元，創歷史次高紀錄，今年受惠高效能運算及人工智慧等應用需求不斷攀升，預期第1季產值年增率將由負轉正，各季產值可望呈正成長。

統計處指出，台灣積體電路產值自2012年起連續11年正成長，2022年產值達3兆7,431億元，創歷史新高，2023年全年產值年減12.9%，但產值規模3兆2,612億元仍創歷史次高。其中，12吋晶圓代工是最重要的支柱，占比不斷提升近七成，各主要產品變動情形如下：

1.IC設計：2023年產值6,954億元，占比21.3%。IC設計對終端電子產品消費市場的消長極為敏感，產值自2019年第1季起連續14季正成長，2022年第3季不敵消費性電子產品市場買氣走跌，大幅減少30.6%，但2023年第3季產值減幅縮小至-1.2%，2023年第4季更較其他IC業產品率先由負轉正，年增16.6%。IC設計因旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期2024年第1季產值年增率將由負轉正，2024年各季產值可望皆呈正成長。

2.12吋晶圓代工：2023年產值2兆2,181億元，占比68.0%。2022年更是以45.4%的高速成長幅度，一舉突破2兆元關卡，創下2兆 4,226億元的新高水準；2023年則在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長，轉呈-8.4%。在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至-2.6%。2024年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%。

3.8吋以下晶圓代工：2023年產值2,027億元，占比6.2%。由於國際市場成熟製程產能不斷開出以及陸廠價格競爭，擠壓台灣8吋以下晶圓代工成長空間，加上產業鏈因應市況下滑持續進行庫存調整，2023年產值年減-30.3%。

4.DRAM：2023年產值464億元，占比1.4%。產值自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加上終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅明顯收斂至年減-17.4%。

統計處補充，台灣IC以出口為導向，2023年直接外銷比率高達88.1%；2023年出口金額1,666億美元，年減-9.5%，其中以最大出口市場中國與香港年減-15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動出口其他國家如印度(年增137.5%)、泰國(年增21.0%)、越南(年增11.9%)、美國(年增8.2%)、新加坡(年增2.8%)等逆勢成長，扺銷部分減幅。(圖/經濟部統計處)