(絕色新聞)達明全方位智慧協作機器人TM AI Cobot現身台北自動化工業大展，除了持續拓展產品線至25kg，並提升AI協作機器人的深度應用，如高負載手臂TM25S的AI混箱卸棧應用、自動路徑規劃避障等。

TM AI Cobot的高負載手臂TM25S超越了同級別其他協作型機器人，內建智慧視覺，配合外部3D相機，3D和AI智慧辨識技術能即時偵測棧板中各個箱體的大小和位置資訊。無需事先指定棧型及物品擺放位置，機器人也能應付傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，執行高效的AI混箱卸棧功能。

TM AI Cobot S系列導入影像系統，可以在虛擬環境中記錄並更新箱體位置。由於搭配避障演算法，機器人能夠根據即時場景進行避障和軌跡優化，確保在未知情況下順利執行任務。進行AI堆棧模擬時，可以透過NVIDIA Omniverse構建的機器人模擬應用程式─ Isaac Sim進行測試，有助模擬不同箱體來料時的堆棧情境。

TM AI Cobot還能同時解決多手臂在有限工作區域中的安全協作性問題。AI協作機器人能夠即時處理動態環境變化，並自動生成運動軌跡，節省編程時間。例如，操作員進入機械手臂的工作空間時，機械手臂能夠感知環境變化，安全地避開操作員，保證路徑規劃的安全性。(圖/安全協作 TM AI Cobot避障路徑規劃)

針對半導體製程應用領域，TM20採用超輕量設計，適合搭載AMR移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，越能大幅降低耗能及充電次數，提升使用效率，進而提升生產稼動率。高負載能力適合半導體後段製程中須大量人力上下料、搬運10公斤以上的晶圓盒。機器人內建AI及智慧視覺，可應用於半導體IC Tray盤的移載。搭配獨家TM Landmark座標系統，無論AMR與機械手臂位置如何移動，皆可透過掃描TM Landmark即時更新手臂與環境點位的相對位置，快速定位，確保操作的準確性並提高整體工作效率。

TM AI Cobot搭載線上高速AI檢測系統，可深入難以俯視的多面立體工件，並在移動過程中快速飛拍特定位置，或自動追蹤移動中的工件，於輸送帶上直接進行檢測，大幅節省時間。機器人手臂可以根據深度和材質差異，調整出最佳拍攝距離和角度，簡化檢測設備設計，有助提高設備彈性。

更多機器人資訊，台北自動化工業大展中可以一窺究竟，展期：8月23日至26日，地點：台北南港展覽館一、二館。(圖/達明機器人)