業界研判：華為突破美國晶片禁令 ASML暗中助攻

儘管美國對中國不斷加強高科技封鎖力道，華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro，專業拆解公司證實是由中芯國際採用7奈米製程生產麒麟9000S處理器，被認為華為突破美國封鎖。華為和中芯對於晶片生產絕口不提，中芯也堅決否認由其代工，但據本報掌握可靠消息，幫助華為和中芯達成此舉的應是荷商艾司摩爾（ASML）。

在美方的科技封鎖下，中國持續突破美方管制漏洞，近兩年狂掃用於邏輯晶片關鍵深紫外光（DUV）微影設備，尤其逾八成以上的比重，是可進行重複曝光的浸潤式曝光機。雖然ASML未透露實際買主，如果這些機台最終全流到華為手中，估計數量高達120台，機台數量已經超越全球晶圓代工龍頭台積電，展現華為掌控自製晶片的決心。

半導體業者分析，由於台積電的7奈米製程，可以浸潤式機台（Immersion Scanner）多重曝光，搭配極紫外光（EUV）的深度曝光，良率接近100%，以台積電100多台DUV搭配EUV，讓台積電7奈米月產能可達15萬至16萬片12吋晶圓，市占執全球牛耳。

相對華為這兩年一口氣買下逾120台DUV，在無法向ASML購買EUV的情況下，只能用重複曝光的方式，做到接近7奈米的製程，預期良率不可能太好。

不過，華為大手筆的狂掃DUV機台，根據專業分析機構預估為其代工的中芯良率大約50%。以此推算，估計每月可產出7奈米晶片將具備高達5、6萬片的能量，對華為重返手機市場，自行掌控自製晶片來源，將重新扮演關鍵影響。

由於美方明令中方不能生產14奈米以下製程的晶片，華為透過中芯操刀推出的新手機搭載麒麟9000S處理器，若真的已達7奈米製程的水準，等於踩到美國管制的紅線。若中國採用未受管制的半導體設備生產接近7奈米製程的晶片，勢必引起美國注意，並重新檢討是否也將用於成熟製程的DUV設備列入管制。

初步研判，華為是在美國管制關鍵半導體設備之前狂掃ASML的DUV微影設備，近兩年買進數量分占ASML銷售數量的18%、25，但是，華為要達到自製關鍵半導體設備，還有很長的路要走。

業界人士說，華為有數量驚人的DUV，加上Mate 60 Pro上市掀起民族意識造勢成功，華為將銷售目標上修至7000萬台，雖然要付出昂貴成本，但此舉已為中共當局討回極大顏面，未來即使美國施壓ASML關閉銷售管道，華為已為未來自主生產晶片，爭取更大的發展空間，若能取得EUV機台，帶來的震撼會更驚人。