台積電危險了？「前研發大將」遭三星挖走 1關鍵領域拚高下

台積電前研發大將被三星挖走。（示意圖/達志影像/shutterstock）                                                                                                                      

南韓三星近年宣示要超車競爭對手台積電，成為全球最大晶圓代工龍頭，但怎麼追趕都拚不贏，只好出一狠招挖角台積電高階人才。韓媒報導，三星近期已聘請台積電前研發主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，希望加快先進封裝技術的發展。

韓媒BusinessKorea周四（9日）引述業內人士透露，三星近日聘請林俊成擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，負責未來先進封裝技術研發工作。

林俊成是半導體封裝專家，他於1999年至2017年任職台積電期間，擔任研發副處長一職，統籌申請超過450項美國專利，也為台積電目前3D封裝技術奠定基礎。 加入台積電前，林俊成曾效力美光。2019年轉戰台灣半導體設備廠天虹科技，擔任執行長一職，並累積封裝設備的製造經驗。

與台積電和英特爾相比，三星投資先進封裝技術的時間較晚，為了迎頭趕上，三星去年開始積極建設封裝設施、招募人才，還成立先進封裝商業化任務小組，直接由半導體事業暨裝置解決方案（DS）部總裁Kyung Kye-hyun領軍。

今年三星將任務小組提升為先進封裝事業團隊（Advanced Packaging Business Team），由副總裁King Moon-soo帶領。

在挖角林俊成之前，三星從蘋果找來副總裁Kim Woo-pyung，並任命他為美國封裝解決中心主管，以強化人力資源。