彭博資訊「Power On」通訊記者葛曼（Mark Gurman）指出，蘋果公司（Apple）搭載3奈米製程M3晶片的新一代筆電MacBook Air和桌機iMac，預料將在今年稍後或明年初問世。這將為台積電的營運增添利多。

搭載M2系列晶片的新一批MacBook Pro才於本月上市，市場也盛傳M2 Ultra、甚至是Extreme版的晶片將用在Mac Pro，同樣預定今年稍晚面世。

葛曼去年6月已指出，蘋果正在打造搭載M3晶片的13與15吋MacBook Air，以及新的iMac。當時他也說，M3晶片最快今年就會推出。然而，上周蘋果推出的是搭載M2 Pro和M2 Max的MacBook Pro系列以及Mac Mini。這兩款晶片採用第二代的5奈米製程，比起M1晶片所用的標準5奈米製程仍更先進。

目前24吋的iMac是在2021年推出，搭載M1晶片。蘋果向來會讓相同的設計語言延續至少幾代產品，因此搭載M3晶片的iMac外觀，理論上應該和前一代大同小異。

葛曼也預測，iPad系列今年可能「平淡無奇」，不論是iPad Pro，或是入門款、mini還是Air，都不會有重大升級，但2024年就有重頭戲登場，明年春天iPad Pro會有重大改變，從設計到螢幕都會升級，將首次採用OLED面板。

另外，上周蘋果也推出了第二代智慧音箱HomePod，外觀設計幾乎沒有改變，而是升級了內在的智慧功能以及先進運算音訊技術。許多人不免好奇，HomePod mini是否也會改款，不過葛曼認為，蘋果此刻並無此打算，畢竟最新版的HomePod並沒有任何主要新功能是99美元的mini所沒有的。

台積電雖不愛出現在鎂光燈前，影響力卻四處可見，代工生產的晶片幾乎遍及所有先進消費者電子產品，也暗示即便晶片業正苦於供應過剩，台積電今年仍將主宰全球晶片市場，最完美的例證就是該公司雖未參與今年的拉斯維加斯消費電子展，這座台灣「護國神山」生產的晶片仍出現在從最先進的桌上型電腦處理器、到微型喇叭等所有產品。

香港南華早報報導，今年CES的第一場重大發表會是在1月4日，超微（AMD）發表最新款的個人電腦（PC）晶片，包括Ryzen 7045系列產品、及三款新晶片。超微的主要代工廠是台積電，這些產品是以台積電的5奈米與4奈米製程生產。

輝達在CES發表的RTX 40系列繪圖處理器，也是由台積電以5奈米製程代工生產，高通發表的衛星聯網數據機晶片似乎也是以台積電的7奈米製程打造，台積電據傳已獲得高通的大筆射頻晶片訂單，將用於下一代的iPhone。

xMEMs也用台積電的技術，生產單晶片微型喇叭；這項技術是以微型機械電子系統，發出xMEMs號稱精確度與清晰度都高於許多傳統喇叭的聲音。幾乎所有在CES發表的重大產品，似乎都和台積電有某種連結。

這其實也很正常，因為台積電幾乎包辦所有全球最先進晶片的生產，但台積電向來不喜歡在台前亮相，通常在幕後扮演沉默而可靠的夥伴角色，該公司上月在鳳凰城新廠的移機典禮，與會者包括美國總統拜登、蘋果執行長庫克等產官領袖，是少見的高調事件。

不過，南華早報指出，隨著美中緊張升高、華府對北京祭出晶片相關制裁，讓台積電的知名度愈來愈高，再加上台積電在全球晶片供應鏈不容忽視的地位，台積電也可能必須習慣鎂光燈。台積電過去兩年在晶圓代工市場的市占率介於56%~59%，台灣晶片業更掌控約三分之二的晶片市場。

台灣也在CES展現支持，當局支持的科技新創基地（Taiwan Tech Arena）計劃也贊助96家企業參加今年的CES。當局支持的企業包括程式控制音樂盒與雲端零售軟體業者，和中國大陸以硬體為主的業者形成鮮明對比。

南華早報指出，這證明了台灣科技業的軟實力，但箇中核心仍是晶片。