奇裕企業董事長黃愷胥。

成立27年的奇裕企業，供應全世界最先進半導體、太陽能、LCD、LED相關產業設備、材料和零件；因應終端電子產品需求多元化，半導體發展應用從輕薄行動到綠能，奇裕也為業界導入新技術整合解決方案。

董事長黃愷胥在科技界超過30年，與原廠互動事必躬親，時常造訪歐美，建立良好關係，穩健經營帶領之下，深耕客戶需求，並積極創造「客戶、原廠、奇裕」三贏局面。

半導體近年終端應用市場更趨多元化，從熱門的平板行動裝置，到綠能電動車，都為業界帶來不同需求及挑戰。強調輕薄短小的平板、手機及其他行動裝置，提供了3D IC研發動能，而目前3D IC全面普及的瓶頸就是高居不下成本。

為解決成本問題的技術，奇裕提供Alchimer全新濕式金屬化製程，能取代業界襲用卻價昂的真空設備。另外封裝製程，Synova的濕式雷射切割也成功展現優異性能；在暫時接著技術方面，奇裕代理的日化精工的接著蠟也有甚多著墨。

行動裝置中最不可或缺的莫過於攝影元件，特別近年社群網站熱潮帶動，無論打卡或照片分享，都直接推動CMOS ImageSensor（CIS）成長及需求。

而CIS製程中最需要AOI檢測技術對策，奇裕也累積長久AOI成功經驗，為台灣供應鏈客戶提供最佳化產品，目前所代理的Topcon AOI檢測設備已廣為CIS客戶採用。

綠能相關產業也處處需要半導體技術做後盾，例如電動車及大眾運輸高鐵最需要高效能的IGBT功率元件，奇裕代理多年的BTI擴散爐管，早已為各大功率半導體廠廣泛使用，也是IGBT製程中的重要主設備。

對於薄化晶圓，奇裕也有多項產品因應，日本MicroEngineering的研磨設備，搭配內建即時量測，能夠將厚度精準磨到10um。在降低薄化研磨成本方面，有AsahiDiamond的磨輪，具有特長的使用壽命，可大幅提升經濟效益。

展望未來半導體的技術趨勢，450mm晶圓將是下一個世代全球的重頭戲，奇裕也將引進最先進技術產品，原廠MicroEngineering的450mm CMP研磨設備已經進入研發最後階段，獨到分區加壓技術，能在大面積晶圓上達成極佳平坦度，預計2014年第一季量產。

另外，在Compound Semiconductor及LED業界，大尺寸藍寶石基板已是主流，奇裕代理的日化精工（Nikka Seiko）接著蠟一直深獲客戶肯定，長期以來都是客戶指名使用，近來更延伸到先進應用，如SiC基板的切割研磨製程。

除了現有產品，奇裕成立的「新產品暨市場開發中心」運作一年多以來，也為客戶量身訂造共同開發出最具解決方案。未來在深厚的經營基礎及穩定業績下，奇裕將一本初衷，持續為台灣半導體界，引進新世代技術及產品整合解決方案。