菁英FCCOB封裝技術兼具效能、產能、成本等優勢，是大功率照明最佳燈源。菁英／提供

全球菁英光電公司以特有覆晶封裝技術 (Flip Chip SMDLED)領先業界，其FCCOB 晶片製程可省去打線及部分檢驗流程，更大幅提升生產效率、良率；更強化晶片導熱、導電性，相對發光效率優於同瓦數。全球菁英已建立完整產品線，單片3W至300W燈源皆為標準產品，更獲Cree認同該公司運用覆晶技術已相當成熟。

相較於傳統封裝技術，全球公司的Flip Chip覆晶封裝至程可省略打線、測試，以及SMT等流程，節省昂貴金線的支出與金線易斷裂的風險，將晶粒直接共金於基板上，具耐震耐壓抗破壞的特性；除可降低生產成本與風險，能提升產能效率，更可達到98%高良率。

此外，由於覆晶Flip Chip製程的晶片不需保留打線空間，相對磊晶粒排列較為緊密，光型表現更為突出，不需透過厚重散熱裝置即可達到熱阻低、散熱快效果，加上導電性較傳統封裝好，因此同瓦數集成式晶片相比，採用FCCOB製程可得到更高的瓦流明值。

整體來說，覆晶封裝技術特性為縮短LED製程在高溫烘烤的時間，並減少物料熱應力；加上晶片所產生的熱經由晶粒PN極直接傳導到基板上，因此導熱效果佳；尤其去除晶片上電極遮擋出光面積，相對出光量較高；且製程簡化，良率易於管控，適合導入新一代LED製程。

全球菁英公司指出，LED晶片通過電流越大，產生的熱與亮度都會增加，但光效則會降低；因此業者在從事LED電路設計時，必須考量到瓦數與產出流明亮度、電壓電流的串併聯設計、有效導熱接觸面，以及電源供應搭配等面向。

全球菁英公司接受小批量客製化產品，有利產品速度並大幅減少開發成本。