愛德萬推出晶圓用MVM-SEM E3310系統。愛德萬/提供 |
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【新竹訊】測試領導大廠愛德萬測試 (Advantest) 推出專為晶圓所開發的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡 (MVM-SEM) 系統E3310,可在各種晶圓上量測精細接腳間距圖樣,以Advantest的專利電子束掃描技術,實現無人能及的精確性。
E3310承襲Advantest光罩用多視角量測掃描式電子顯微鏡E3630的先進技術,可為下一代設備提供超越群倫的晶圓掃描和量測功能,其高穩定 性、高精確性特色,更是開發1Xnm節點製程與22nm以上節點製程晶片量產的理想解決方案,有助於縮短製程週期時間,提升晶片品質。
過去半導體技術發展始終遵循摩爾定律,但今日邁向更小製程發展時,不免遇上技術瓶頸。FINFET (鰭狀場效電晶體) 等3D電晶體技術的發展 ,可望銜接22nm節點與後續1Xnm節點量產之間的鴻溝。Advantest全新E3310為下一代3D量測解決方案,提供高穩定性、高精確性的3D量 測功能,滿足發展下一代技術之需。
該機具有3D量測、高穩定性、全自動影像擷取、支援各種晶圓類型等特性。其多重偵測器配置設定,可在1Xnm 節點穩定進行高精確性量測;提供專利偵測演算法,對目前半導體產業全面採行的3D FinFET架構進行量測。
E3310具備高精確性定位平台、電荷控制功能、降低污染技術,在掃描式電子顯微鏡高度放大下,仍能穩定進行全自動量測。支援材料除了矽晶圓,還包括AlTiC、石英、碳化矽晶圓等,每種類型所支援的尺寸從150mm到300mm不等。
愛德萬是世界知名的半導體自動測試設備領導廠,為電子設備與系統設計與製造廠商提供一流的量測設備,1954年在東京成立,1982年成立美國第一家子公 司,全球廣設子公司,其領先業界的系統與產品獲得最先進半導體生產線採用。該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展,積極開發新興市場,近日推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡,及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。網站:www.advantest.com。(翁永全)
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