圖: 博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰透露，博通在台研發中心已有四百多名員工，明年更計畫招攬百位來厚植技術開發能力。

為實現行動付款應用，晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計，IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外，亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組，在滿足微型尺寸要求的同時，提供更多應用功能。

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付款機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)功能呼聲四起；包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及意法半導體(ST)等晶片商均已採用65奈米(nm)製程開發單顆NFC晶片，積極卡位先期市場。  

然而，行動裝置對輕薄化幾近苛求，多搭入一顆NFC晶片將擠壓印刷電路板(PCB)設計空間；因此，也有晶片商率先導入40奈米先進製程，期能在產品尺寸及功耗方面，創造出差異性的競爭優勢，以搶攻NFC市場席位。  

祭出40nm NFC　博通搶搭行動付款熱潮  

為揮軍NFC市場，分食商機大餅，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點樹立產品優勢，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。  

博通無線移動個人網路事業部副總裁兼總經理Craig Ochikubo表示，為協助原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)在平板電腦、智慧型手機中導入NFC技術，同時符合輕薄短小的設計圭臬。博通率先採用40奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程開發NFC晶片組--BCM2079x，不僅可節省超過90%的耗電量，減少40%元件使用數量，也間接讓PCB空間大幅縮小40%，是目前市場上最小且最省電的NFC解決方案。  

也因此，有別於恩智浦、英飛凌及意法半導體等在市場上耕耘已久的NFC晶片製造商，仍止步於65奈米製程上，無法完全滿足行動裝置對於低功耗表現及占位空間的嚴密要求，導入40奈米製程技術絕對是博通切入NFC市場後發先至的關鍵。

博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰認為，即使博通為NFC晶片的後起之秀，在搶先跨越65奈米製程關卡後，將以更佳的節電效益與微型尺寸兩大優勢，迅速於該市場開疆闢土；並搭上明年行動付款機制陸續上路後，順勢帶出的NFC手機問世熱潮，進一步爭食商機大餅。  

據了解，博通歷久彌新的經營策略即是購併具有技術互補性的創新公司，簡聖峰不諱言，近期推出的BCM2079x NFC晶片組除博通自家於NFC技術上的著墨外，去年購併的NFC晶片製造商--Innovision也提供重要的矽智財(IP)技術，著實補足此顆40奈米NFC晶片的關鍵設計環節。  

另一方面，著眼於ODM/OEM對端對端無線連結解決方案的重視，BCM2079x可與博通的藍牙、Wi-Fi及調頻(FM)晶片模組達成充分連結能力，以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外，透過博通先進的Maestro中介軟體(Middleware)，亦可降低在產品設計複雜性，加速上市時程。  

不過，簡聖峰分析，消費者樂於迎接行動付款的便利性，但回歸行動裝置設計考量，輕薄化還是不變的真理。因此，為支援行動付款功能，同時亦不增加PCB板占位空間，博通已有在整合無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)的晶片模組中再搭入NFC的設計腹案。未來在輕薄化趨勢帶動下，博通亦可望贏在起跑點上，促成三者兼容的晶片模組盡早問世，為ODM及OEM提供面面俱到的解決方案。  

NFC導入無線晶片模組　SiP封裝技術待命 

關注到現有NFC晶片均為單晶片形式，恐難滿足行動裝置愈趨嚴苛的輕薄要求，故將NFC晶片整入Wi-Fi與藍牙模組的趨勢已漸成形。瞄準此一商機，擅於整合多種晶片的系統封裝(SiP)技術已蓄勢待發，裨益未來滿足微型化設計的三合一晶片組盡早問世。  

鉅景科技(ChipSiP)射頻(RF)SiP事業處資深協理劉尚淳表示，拜iPad、iPhone帶起輕薄趨勢之賜，讓高整合度的SiP晶片封裝技術獲得更大發揮舞台。尤其針對未來行動裝置要求納入更多功能，卻又不能忽略輕薄短小的初衷，運用SiP技術打造趨近最小尺寸且易於整合的記憶體、邏輯及無線通訊元件，已成時勢所趨。  

對於當前在行動裝置上搭載NFC功能，進一步推動行動付款機制的熱門話題；劉尚淳指出，目前NFC晶片仍停留在單顆晶片的發展階段，勢必為PCB設計及走線帶來更多占位空間。因此，預估在行動裝置品牌商及ODM的設計考量下，將驅使NFC併入Wi-Fi+藍牙無線通訊晶片模組的方案將愈來愈受重視，如此一來，也會為SiP帶來更多商機。  

劉尚淳進一步分析，任何類型的晶片均能透過SiP封裝達成異質整合的效益，特別是同類型晶片更具統整必要性，方能滿足最低占位空間。換言之，同屬無線傳輸類別的NFC，待行動付款的架構穩固及市場需求量浮現後，自然會與Wi-Fi及藍牙組成三合一的晶片模組。  

看準此一趨勢，劉尚淳透露，鉅景已藉在Wi-Fi/藍牙模組耕耘多年的經驗，展開兼容NFC的無線晶片模組布局，但起初將聚焦客製化需求，只要晶片商或ODM釋出相關訂單，鉅景即能著手進行客製化設計方案，為客戶塑造差異化的競爭優勢。  

至於真正看到三合一的無線通訊晶片模組出籠，劉尚淳認為，仍須一段時間，因現在僅有北美地區力推行動付款機制，若晶片商貿然將NFC導入晶片模組，必然要承擔市場需求量是否足以攤提成本的風險。  

所以，劉尚淳預估，NFC晶片初期仍將搭建在MicroSD卡或用戶識別模組(SIM)卡中，成為一種行動裝置選配功能，後續再視市場需求力道決定整合成晶片組的必要性。

圖: 鉅景RF SiP事業處資深協理劉尚淳指出，SiP封裝優勢在於兼顧效能與尺寸，成為行動裝置元件微型化的推手。

資料來源: 新電子/黃耀瑋 2011/11 (http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1111180009)