IC設計族群今年缺少殺手級應用，業績表現普遍落入歷史低檔區間，不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起，無線通訊相關IC如WiFi、近距離無線通訊 (NFC)、儲存的固態硬碟(SSD)、觸控面板等商機，將成為IC設計產業新救世主。

聯發科以往挾山寨手機題材，在2G手機基頻市場橫掃全球，營運創下高峰，不過隨3G晶片布局落後，近年營運急轉直下，但在智慧手機取代功能型手機後，低價智慧手機或類智慧手機晶片成為台灣手機晶片廠商新戰場。

聯發科3.75G智慧手機晶片MT6573在大陸市場拓展逐步展現成效，除獲聯想A60採用，明年也將推出後繼產品MT6575，市場傳出華為有以採用此款IC。另聯發科在類智慧手機晶片也獲Vodafone採用。

由於聯發科與聯想合作智慧手機A60在大陸市場銷售傳出佳績，加上3G手機晶片客戶已達2位數，未來聯發科將持續搶攻新興市場商機。而晨星同樣看好2G手機在新興市場商機，今年第三季已推出新改版類智慧手機晶片8536N，為中國白牌手機進軍新興市場選擇之一，且外傳晨星年底前將推出的2.75G與3.75G智慧手機晶片有機會打進諾基亞供應鏈。

除手機晶片外，智慧手持裝置所衍生出的WiFi與NFC也是IC設計業後市關注焦點。根據研究機構Garnter(顧能)調查，WiFi晶片未來應用領域將擴及個人雲、智慧聯網等新應用，預估2015年需求量將由去年的8億顆成長到30億顆。且值得注意的，2013年後802.11ac規格將成為WiFi應用在PC領域新主流，並將進一步擴及手機、平板電腦等，除瑞昱外，聯發科合併雷凌後，未來也同樣將受惠。

而NFC部分，國內IC設計設計服務公司力旺在矽智財上早有布局，隨電子錢包逐步內建置智慧手機趨勢，對營運貢獻度將逐步顯現。另外，Ultrabook明年可望起飛，記憶體控制IC的群聯與模組廠有機會受惠SSD商機。至於觸控應用包括禾瑞亞、奕力等也具想像題材。

資料來源: 聯合晚報/呂俊儀 2011/10/10