力旺董事長徐清祥昨天出席力旺上櫃前法說會。記者趙文彬／攝影

力晶（5346）旗下力旺電子（3529）昨（21）日舉行上櫃前法說會，去年前三季毛利率超過七成，為國內矽智材族群之冠。總經理沈士傑表示，力旺已為兩家客戶進行產品設計，將以65與55奈米搶攻近場通訊（NFC）商機，進一步拓展智慧手機市場。

力旺24日將以70元掛牌上櫃，昨天由於部分投資人擔心大股東力晶上櫃後的賣壓，興櫃成交價一度跌破百元，沈士傑表示，力晶持股5％，約4,000多張，加上需要鎖籌碼一年，不會影響股價。

近場無線通訊是建構在辨識晶片（RFID）的技術，最常用在智慧型手機，可以當作悠遊卡來用，把RFID嵌進手機，透過NFC技術來感應。

力旺總經理沈士傑表示，NFC未來需求很大，此一技術需要高階的65或者55奈米來整合，因為設計複雜度高，更需要力旺的嵌入記憶體矽智材整合。

力旺也是繼智原（3035）、創意電（3443）之後，第三家上市櫃的IC 設計服務廠商，但因為業務3 %來自矽智材授權，去年前三季毛利率70%以上。

在力旺法說會現場，該公司獨立董事、前台積電業務行銷副總、現任清大管理學院副院長金聯舫也在現場，他表示，台灣半導體從60年代的封測，一直發展到90年代的IC設計，隨著智慧手機、平板電腦等行動裝置的需求崛起，這些晶片需要更多的第三方IP，才能讓產品快速上市，力旺就是站在這樣的機會點。力旺99年營收8億元，較前年度成長37.09%，39.21%來自權利金，30.89%來自技術服務收入，29.90%的收入則來自生產服務，去年前三季稅後純益1.79億元，毛利率72.81％，每股盈餘2.78元，法人預估去年每股獲利挑戰3元。

力旺電子矽智財可提供OTP（一次讀寫）、MTP（多次讀寫）、Flash（快閃記憶體）與EEPROM（ 十萬次以上讀寫）嵌入式非揮發性記憶體之完整技術平台，應用於液晶顯示器驅動晶片、電源管理晶片、微控制器、觸控IC與時序控制晶片，包括智慧型手機、觸控面板、智慧晶片卡、LCD TV等，使用層面相當廣泛。

資料來源: 經濟日報 2011/1/21