據介紹，這套由東莞華中科技大學工程制造研究院（簡稱工研院）研發的RFID電子標簽封裝機，封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽，另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。

　　東莞華中科技大學制造工程研究院（簡稱工研院）創建於2007年5月，是由東莞市人民政府、廣東省科學技術廳和華中科技大學合作共建的一個科技創新、技術服務、產業孵化平台，旨在推動區域創新體系建設，提升廣東省制造業的技術創新能力和綜合競爭力，促進產業結構調整和升級。

　　推進國家級研究成果工程化應用，將實驗室成果變成真正的生產力，是工研院落戶東莞以來卓有成效的一項工作。本屆物博會上吸引眼球的RFID電子標簽封裝機，就是工研院根據廣東省發展RFID產業的戰略需求，積極推進國家863重大專項成果——RFID全自動封裝生產線在廣東的成果轉化工作，為未來物聯網提供的一種核心裝備。

　　據了解，該項目目前已經開發出3 種RFID自動化封裝生產線（寬幅/窄幅/載帶），研制了5 類RFID設備（點膠/貼片/熱壓/檢測/輸送），開發出5 種以上RFID電子標簽及其製造工藝，實現了標簽多品種、低成本、高效率生產。設備主要性能指標達國際先進水平，價格僅為國外同類產品1/5左右，性價比高，降低了企業投資成本，對推動廣東省構建RFID 自主創新產業鏈以及促進新興產業發展意義重大。

資料來源: 科技日報 2010/7/16 (http://www.stdaily.com/big5/kjrb/content/2010-07/16/content_208601.htm)