以應用來看，手機仍將會是接下來五年 Wi-Fi 晶片應用產品最大宗；該市場2009年~2015年間的平均年複合成長率(CAGR)估計為25%，而Wi-Fi手機出貨量佔據整體手機市場的比例，將在2010年達到40%。此外筆記型電腦、迷你筆電以及行動上網裝置(MID)等產品，也會是接下來幾年所有 Wi-Fi 晶片應用裝置中出貨量較大的。

「 Wi-Fi 晶片在消費性電子產品中的滲透率將穩定成長，估計整體具 Wi-Fi 功能之消費性電子出貨量，將在2010年達到5.3億台；其2009年~2015年間的CAGR為26%。」ABI Research半導體產業分析師Celia Bo表示。

「在這些產品中，具 Wi-Fi 功能的數位相機、電視與DVD播放機的2015年出貨量，將會是2009的十倍。」Bo補充指出：「至於具 Wi-Fi 功能的家用娛樂產品，例如連網遊戲機、掌上型遊戲機，預期也將在2009~2015年間，分別以8%與6%的CAGR維持成長。」

參考原文： Wi-Fi IC shipments set to grow 33% in 2010, says ABI，by Peter Clarke

原文網址：http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=225200552

資料來源：eetTaiwan 2010/6/1 (http://www.eettaiwan.com/ART_8800608328_617723_NT_76261c29.HTM?8800050426&8800608328&click_from=8800050426,8676548604,2010-06-01,EETOL,ARTICLE_ALERT)