給半導體建言 掌握3方向

強勁需求

台積電（2330）董事長張忠謀昨對台灣半導體產業提出下一個發展大方向，看到物聯網將是最賺錢的產業，但半導體技術在物聯網產業鏈中還是基本需要，因此半導體業必須掌握「先進封裝技術、結合影像和微機電系統的感測、還有低耗能電源，就會是有相當成長的公司。」

感嘆半導體成長弱

張忠謀感嘆這幾年半導體每年不過成長3~5%，最近2~3年也是這樣，但有幾個公司成長遠超過於3~5%，例如高通、聯發科（2454）及台積電，這幾年都是以雙位數成長、甚至接近20%。

這些公司能夠有突出的成長，是因為這幾年有個「big thing」，主要是來自於智慧型手機、平板強勁需求所帶動；以台積電來說，平均全球每1支智慧手機可貢獻台積電8美元。
張忠謀接著說，那下一個big thing會是什麼？他個人認為物聯網是一個很大的構想，地面上、身上可戴、可測量溫度及血壓的東西，都可以連結到物聯網，因此，最賺錢的不會是半導體、而會是物聯網公司，雖目前還沒有橫跨物聯網生態系的公司出現，但Google（谷歌）、蘋果、阿里巴巴、騰訊等比較接近、也有野心。

摩爾定律「要死了」

這些物聯網需要很多合作，包括製造、儲存等供應，半導體雖處於這生態系的非常基層，不會賺大錢，也不會成為新事件的紅人，但無論是誰成功，他們都需要半導體。

半導體經過數十年的發展，張忠謀認為摩爾定律（Moore’s Law）差不多就「要死了」，預估還可以苟延殘喘5、6年時間，也許可做到7奈米、也許10奈米，到時需不需要EUV（極紫外光）？他說：「10奈米應該還不需要，7奈米以前說不用，現在有9成說需要，如果EUV沒有成功會是個問題。」

話鋒一轉，張忠謀質疑，摩爾定律未來苟延殘喘後就沒有事做了嗎？他提出3個方向給半導體產業建言。

首先擁有先進封裝技術，例如摩爾定律下很多東西包括RF（射頻）、IO（輸入輸出控制）等不需要高階製程的產品放在同一封裝上，另把需要高階技術的產品，將相同製程不同產品一起封裝的先進封裝技術。

其次，感測器目前主要在手機照相機，除了眼睛看得到的東西之外，還有測量溫度、血壓等，因此，如何將具有影像及微電機系統結合的感測產品是未來的商機所在。第3是高效能、低耗電的電源產品，應該要比現在手機耗能要低10倍，最好是1周頂多充1次電。

資料來源: 蘋果日報/蕭文康 2014/3/28