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2016/04/26 12:45:06瀏覽11|回應0|推薦0 | |
電競及虛擬實境(VR)當紅,新一代繪圖晶片大戰將在今年6月初舉辦的台北國際電腦展(Computex)短兵相接!輝達(NVIDIA)近日推出新一代採用台積電16奈米的Pascal繪圖晶片後,執行長黃仁勳將親自在Computex宣布推出GeForce消費者版本。 工商時報【涂志豪╱台北報導】 此外,半導體龍頭英特爾雖然已宣布將進行策略轉型,但因 為仍看好電競市場的成長動能,以及PC市場仍有穩定的出貨量,預期將會在今年Computex展中,首度宣布推出新一代Kaby Lake處理器平台,並且將與主機板廠及ODM/OEM廠合作推出電競硬體大搶商機。 輝達日前已正式發表新一代採用台積電16奈米製程的Pascal架構繪圖晶片,第2季推出針對伺服器打造的高階Tesla企業版,但GeForce消費版則會在今年Computex展中,由執行長黃仁勳親自對外發表。由於新一代Pascal繪圖晶片效能更為強大,自然會成為市場矚目焦點。 電競PC最大的賣點,就是有運算能力強大且可超 頻的中央處理器,並搭配威力強大的繪圖晶片。再者,若要支援虛擬實境技術,除了VR頭盔裝置外,也需要能夠支援VR的繪圖晶片搭配。也因此,過去在PC時代聞名全球的Computex大展,今年就成為繪圖晶片雙雄輝達及超微相互競搶市場曝光度的最佳戰場。 至於超微(AMD)新一代採用格羅方德(GlobalFoundries)14奈米的Polaris繪圖晶片,將由執行長蘇姿丰(Lisa Su)在Co mputex正式 宣布推出。 為了與輝達PK,超微今年不但選擇在Computex展期前後在亞洲地區舉辦全球科技論壇,執行長蘇姿丰預期也會在Computex正式宣布推出新一代Polaris繪圖晶片。據目前得知的消息,Polaris繪圖晶片採用格羅方德14奈米製程,高階版將搭載最高16GB的第二代高頻寬記憶體(HBM2),晶片內含電晶體數高達170億顆已創下歷史新紀錄。 事實上,輝達及超微自2012年開始採用28奈米生產繪圖晶片,至今已有5年時間沒有進行製程技術上的升級。而隨著台積電、格羅方德等晶圓代工廠的鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術更為成熟且良率更高,輝達16奈米Pascal、超微14奈米Polaris也 確定在今年正式推出,Computex正好提供了兩家大廠爭相搏取媒體版面的最佳機會,也讓今年Computex更顯熱鬧。
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