美中貿易戰開打迄今，風風雨雨。北京外交部發言人說「中國不是嚇大的」，成為中文媒體農曆年假期的話題。但有大陸網友調侃「中國確實不是嚇大的，是吹大的，繼續吹吧」。中國基礎科學和應用實踐不但與歐美有差距，數位時代競爭最激烈芯片（晶片或半導體）領域，中國落後美國，也落後台灣。專家說，差距至少十年，不是燒大錢、偷技術就能趕上，「短視近利，好大喜功」的科技發展短板，讓中國不得不臣服外國，並依靠台灣的技術合作。
貿易戰開始後，美國要求中國停止盜竊智慧財產權、停止強制外企技術轉移，美國全面調查中國「千人計畫」學者、指控中國留學生竊密，蘋果和多家企業相繼抓捕中國籍商業間諜，從貿易談判、國家執法、到川普總統和內閣部長言論，都顯示科技戰遠比貿易戰重要，是未來決定勝敗優劣的關鍵。
中國的科技成就虛實如何？在數位領域，華為5G實力被捧得比天高，形容為領先世界。但實際上，華為的芯片、軟體，無一不受制於美國，台灣的台積電代工芯片貢獻也不小，官方卻淡化或隱瞞實情。
部分華人專家不怕屏蔽，嘲諷中國很多成就是「吹大的」，真正實力沒那麼強大。至少，因技術或材料缺乏，無法「山寨」的幾個領域，譬如航天發動機、燃氣輪機等都靠進口，先進戰機引擎受制於俄羅斯；「工業之母」的高端機床，中國也靠德、美、日、荷蘭等進口。尤其製造先進芯片的高端光刻機，被荷蘭壟斷，中國今年才能買到第一台。至於芯片設計、晶圓加工、封測和軟體等，可能2030年才能趕上世界水平。
中興、華為相繼被美國制裁、孟晚舟被捕後，中國芯片技術成為焦點。美國想逼北京放棄「中國製造2025」，很多人認為美國無權干涉中國科技發展，確實如此。但停止盜竊技術、放棄強制外企技術轉移、停止政府補貼，卻說得義正詞嚴；美國聯手盟國管制尖端科技出口中國等，都是手段，就看中國自力研發能否突破。
「中國製造2025」提法在官方和媒體消失已久，華為日前發表首款5G基地台核心晶片天罡，和終端設備芯片組巴龍5000，號稱是「全球首款」商用多模5G(4G+5G)芯片，成為提振大陸民心士氣，反擊美國的強心針，被廣泛吹捧。但英國「金融時報」和部分專家不以為然，指出華為這款芯片組，只是拿美國高通的4G和5G芯片，整合在SOC-驍龍800處理器，卻誇稱「世界首創」，實上際並未改變中國無法製造先進芯片，只能設計、委託台灣的台積電生產，或從美韓進口的事實。專家指出，中國高端精密芯片技術，和美國、台灣、南韓的差距至少十年。
中國尖端領域科技，為何無法和經濟成就相匹配？不少評論認為，官方重視政績，缺乏遠見、急功近利，很多事求短期效益，想「彎道超車」，官員政績和升遷、企業都講功利，有錢多數砸房地產等賺錢快的領域，長期忽略科技研發「蹲馬步」。以芯片為例，需要燒大錢、需要長時間累積工藝經驗、眾多優秀工程師，三大要件想偷都偷不成，還需要長時間。
世界最先進處理器研發成本不斷增加，台積電去年研發支出約29億美元，大陸芯片代工最強的中芯國際，研發費僅5.5億美元。比芯片代工技術，台積電28奈米芯片2010年已量產，奪得iPhone 6訂單，2015年折舊完畢，可用低價戰擠垮對手，並實現14和16奈米芯片量產。目前只有台灣和美、韓能實現10奈米和7奈米芯片量產，台積電7奈米技術壓過南韓三星，其首批客戶就包括華為。
而中芯國際還在生產28奈米，良率還只有40%，60%產品不合格，顯示大陸芯片只能名列世界第三梯隊，難和第一、第二梯隊的美、台、韓各廠商競爭。即使國家大力猛砸錢，也需要十年後才可能趕上來，不是民族主義嚷嚷叫叫，或政府下大決心投入大錢就能克服。
值得注意的，晶圓代工技術還是台灣廠商的天下，除了台積電，聯華電子、力晶半導體等，是台灣少數還領先大陸的區塊。但兩岸商家即使想合作，台灣受限美國的無形壓力，台商也懂得留一手，不放棄自己生存的法寶。台積電2016年開始布局大陸，已在南京設廠量產12吋晶圓，將來美中台三方如何競合，將是一場精采的政治、商業和戰略利益博弈。(世界）
