儘管遭到西方多國圍堵，華為仍持續推進其5G霸業。華為24日在北京進行5G大閱兵，展示包括首款5G基地台晶片「天罡」、5G終端晶片「巴龍（Balong）5000」、新型基地台與終端布局，以完整的5G產品架構回擊外界質疑。

■呈現完整的5G產品陣容

新浪科技報導，華為24日在北京舉辦5G發布會暨2019世界行動通訊大會（MWC）預溝通會。華為在會中展示5G基地台、自研晶片、終端產品的部署，也秀出至今在全球取得的成績。

華為5G基地台24日首次正式對外亮相，報導稱，華為5G基地台高度與體積僅為4G基地台的一半，安裝時間也較4G縮短35％至50％，但5G基地台能力為4G的20倍。

華為基地台的體積優勢得益於其研發的5G基地台核心晶片「天罡」。天罡晶片主打高集成度與算力，性能為以往晶片的2.5倍，單晶片可控制業內最高64路通道，並支持200M頻寬，集成度高的技術也讓基地台得以縮小一半體積。

華為運營商事業群總裁丁耘表示，至今華為已獲得30個5G商用合約，全球5G基地台出貨量逾兩萬五千個，不久後將會運用5G技術高清直播春晚。

華為5G產品線總裁楊超斌指出，華為5G優勢在於安裝快速、部署方便，且目前已透過和大陸三大電信商合作，完成大陸全部5G的預商用測試驗證。

■2019要稱霸全球手機出貨

在終端方面，華為推出全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片巴龍5000，同時支持NSA和SA雙架構，適用於手機、車載等各種終端產品。同時，華為也發表搭載巴龍5000晶片的最新終端設備5G CPE Pro，可3秒下載1GB的高清影片。

手機方面，華為消費者業務CEO余承東表示，很快會發布搭載巴龍5000晶片的手機，且會在MWC上發布商用5G折疊手機。余承東指出，2018年華為銷售逾2.06億支手機，消費者事業部收入達520億美元，成為華為收入最大來源，有望在2019年成為全球最大手機出貨商。

華為指出，目前有逾5,700位工程師投入5G研發，包括逾500位5G專家。同時，華為也介紹其AI數據中心與整個5G架構的協同能力。對於未來的5G動向，華為輪值董事長胡厚崑日前指出，華為已在十多國部署5G網路，未來一年將再進入20國。

(工商時報)

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