印刷底板廠商導入半導體製造技術

　　印刷底板廠商在高密度印刷底板上採用LSI及MEMS製造技術的趨勢越來越明顯。尤其是採用TSV（矽通孔）以提高印刷底板密度的開發越來越活躍，TSV成為實現LSI三維層疊的關鍵技術。

　　這一動向也非常值得半導體製造裝置廠商關注。從事TSV加工裝置銷售業務的大型LSI製造裝置廠商負責人甚至請求記者：“希望能為我們介紹印刷底板廠商。因為我們希望成為他們的新客戶”。

　　一直在調查三維層疊技術及市場動向的法國調查公司Yole Developpement的Jerome BARON表示，大型印刷底板廠商正在開發一種採用TSV、可作為轉接板（Interposer）使用的新型印刷底板。大型印刷底板廠商中還包括揖斐電（IBIDEN）及SHINKO（新光電氣）等。另外BARON還將在4月16日于東京都品川區舉辦的“TSV技術會議 2009”上發表演講。

　　LSI及MEMS製造技術已擴大了應用範圍，利用該技術甚至可以製造封裝及模組元件（便攜相機模組等）。擴展到印刷底板領域之後，可以說半導體製造技術覆蓋了整個封裝行業。（記者：三宅 常之）

■日文原文
プリント基板メーカーが半導體製造技術を取り込む