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| 2016/03/13 11:23:22瀏覽35｜回應0｜推薦0 | |
（中央社記者吳家豪台北11日電）電子代工大廠新金寶集團旗下泰金寶攜手IC設計廠群聯、封裝廠東琳、大陸儲存模組廠江波龍，於巴西合資設立快閃記憶體（NANDFlash）封裝廠，力拚第4季獲利。 媒體報導，新金寶集團總經理沈軾榮10日受訪指出，集團跨足封測業主因客戶看好巴西市場商機龐大，泰金寶在當地已擁有豐富設廠經驗，加上群聯、江波龍都擁有NAND Flash經驗，東琳具備封測技術，目標3年內供貨當地NAND Flash逾5成，坐上巴西最大供應商寶座。 據報導，4家公司合資設立的巴西記憶體封裝廠CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores S.A.）資本額約2000萬美元（約新台幣6.58億元），由群聯、東琳、江波龍各出資300萬美元，泰金寶出資1100萬美元，今年底前可能引進其他股東，增資至3000萬美元。 報導指出，CCBS封裝廠預計3月完工，5月底試產，最快第3季量產，第4季力拚獲利，期望2016全年損益兩平，明年成為貢獻新金寶集團獲利的生力軍。 據報導，CCBS封裝廠將生產行動裝置用快閃記憶體、USB記憶卡、eMMC及eMCP記憶體模組，搶吃手機及平板商機，主要客戶包括大陸聯想（Lenovo）及新金寶旗下仁寶。1050311
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