( C ) 1.金屬燒附瓷牙依美觀及強度而言，陶瓷牙冠厚度至少1.0mm但不能超過：

(A)    1.2mm (B) 1.8mm (C) 2.0mm (D) 2.5mm。

( D ) 2.有關金屬燒附瓷牙中減少陶瓷應力之敘述下列何者錯誤：

    (A) 金屬內冠(Coping)最適合的設計是使陶瓷覆蓋整個金屬(B) 對咬的Cusp絕不與金屬陶瓷交接區接觸(C) 所有鑲瓷             

    金屬面必須圓鈍而且平滑外凸(D) 金屬內冠需能完全支撐陶瓷，而且盡可能使各處的陶瓷厚度一致，可為了節省金            

    屬將牙齒較多缺損區以瓷取代。

( B ) 3.金屬燒附瓷牙之金屬架設計中，金屬內冠的橫截面厚度在何處不能低於0.5mm？

    (A) 齒頸三分之一處(B) 齒頸三分之二處(C) 齒頸二分之一處(D) 切端三分之一處。

( A ) 4.金屬架設計中使用Gold Collar時，其最低厚度是：

    (A) 1.0mm (B) 0.5mm (C) 0.3mm (D) 0.1mm。

( D ) 5. 金屬陶瓷的設計，下列何者會引起應力集中現象：

  (A) 金屬太薄 (B) 燒瓷太薄 (C) 完成線（Finish line）銳利 (D) 尖銳的角度。

( D ) 6.以下何者不是理想的Butt joint：

(A) Deep Chamfer (B) Flat Shoulder (C) 135^。Shoulder (D) Knife edge。

( 0 ) 7.有關金屬燒附瓷牙之要求中下列敘述何者錯誤：

    (A) 足夠陶瓷厚度才能仿照透明性色澤，因此Body厚度至少要1.0mm，切端的厚度需1.2mm，切緣高度至少1.5/2.0mm           

    (B) 金屬陶瓷交接處的金屬與陶瓷成垂直接觸(C) 精確的邊緣密合性(Fit)，而且沒有鑄造性缺失(D) 陶瓷厚度均勻

    時，其透明色澤才會一致。而且可防止龜裂，增加強度，有正確的抗咬合負荷位置。

( A ) 8.金屬與陶瓷交接處(Interface)的陶瓷厚度至少要多少mm，而其交角呈圓滑90度：

    (A) 0.5mm (B) 0.8mm (C) 1.0mm (D) 1.2mm。

( C ) 9.金屬陶瓷膺復物的正中咬合點(Centric stop) 須離金屬陶瓷交接處多少mm，而且須避免金屬陶瓷交接處落於 

    Sliding contact（滑行 接觸）：

    (A) 0.5mm (B) 1.0mm (C) 1.5mm (D) 1.2mm。

( B ) 10.關於牙橋金屬架中pontic之設計下列敘述何者錯誤：

(A)以Modified ridged-lap pontic最理想(B) Pontic底部無須以上釉瓷面與粘膜接觸(C) ”Short-bite”(切緣或咬合面與齒頸部距離短)時，Pontic底部以金屬面與黏膜接觸(D) 金屬陶瓷交接處不可與黏膜接觸。

( B ) 11.關於牙橋金屬架中Connector之金屬力學上的考慮下列敘述何者錯誤：

(A) α(Deformation；變形)與牙橋距離長度三次方呈比例。(B) α三次方與Connector的切端齒頸方向的高度成正比(C) 欲增加Connector強度時，以增加其厚度較寬度來得有效(D) 牙橋從前牙區延伸至後牙區時，犬齒支台齒的近心側金屬在不暴露範圍下，朝舌面凸出盡可能延伸過Incisal Margin。

( D ) 12.燒附陶瓷金屬表面處理的外型上應注意：

(A)金屬鑲瓷面上的Pit或Sharp angle必須盡可能避免產生，以獲得Convex surface及Rounded contour (B) 金屬 

陶瓷交接處呈90度，而且盡可能平滑(C) 鑲瓷金屬面厚度；貴金屬0.3mm、賤金屬0.2mm (D) 以上皆是。

( B ) 13.關於金屬表面處理中之熱處理下列敘述何者錯誤：

(A) 減少金屬陶瓷交接面氣泡生成(B) 除去氧化物及使金屬面變亮(C) 生成高品質氧化層(Oxide film of high quality) (D) 陶瓷附著金屬面形成有利的顏色(Advantageous color)。

( D ) 14.關於燒附陶瓷金屬表面處理的目的下列敘述何者正確：

 (A)生成陶瓷附著所需之賤金屬元素所構成的均質氧化薄膜(bonding) (B) 防止陶瓷金屬交接面產生氣泡(C) 調整金 

 屬表面顏色以利複製牙齒色澤 (D) 以上皆是。

( D ) 15.關於在Marginal tip area塗 Metal conditioner下列敘述何者錯誤：

 (A) 一種使用於陶瓷金屬黃金合金的表面處理劑，用以改善合金表面灰暗色澤 (B) 改善與陶瓷黏著力(C) 改善與陶瓷浸潤性(Wettability)，因而控制金屬陶瓷交接面生成氣泡。 (D) 以上皆非。

( A ) 16~金屬燒付瓷牙中陶材最主要成份為:(A)長石(B)矽石(C)陶土(D)石英

(C ) 17~金屬燒付瓷牙陶材之成份中可增加半透明度為何:(A)矽石(B)陶土

        (C)石英(D)鋁土

( B ) 18~金屬燒付瓷牙陶材之成份中可 降低透明度為何: (A)長石(B)矽石(C)石英(D)鋁土

(C ) 19~下列何者為陶材成份中,石英之替代物質其主要目地在增加強力與減少縮收: (A)陶土(B)矽石(C)鋁土(D)硼砂

( D) 20~金屬燒付瓷牙陶材之著色劑成份中添加何種金屬氧化物可使其顏色為藍色:(A)氧化鈦(B)氧化鎂(C)氧化銅(D)氧化鈷

( A )21~金屬燒付瓷牙陶材之著色劑成份中添加何種金