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2010/01/22 22:01:33瀏覽2586|回應0|推薦0 | |
( C ) 1.金屬燒附瓷牙依美觀及強度而言,陶瓷牙冠厚度至少 (A) ( A ) 2.有關金屬燒附瓷牙中減少陶瓷應力之敘述下列何者錯誤: (A) 金屬內冠需能完全支撐陶瓷,而且盡可能使各處的陶瓷厚度一致,可為了節省金屬將牙齒較多缺損區以瓷取代(B) 對咬的Cusp絕不與金屬 陶瓷交接區接觸(C) 所有鑲瓷金屬面必須圓鈍而且平滑外凸(D) 金屬內冠(Coping)最適合的設計是使陶瓷覆蓋整個金屬。 ( D ) 3.關於在Marginal tip area塗 Metal conditioner下列敘述何者錯誤: (A) 一種使用於陶瓷金屬黃金合金的表面處理劑,用以改善合金表面灰暗色澤(B) 改善與陶瓷黏著力(C) 改善與陶瓷浸潤性(Wettability),因而控制金屬陶瓷交接面生成氣泡(D) 以上皆非。 ( B ) 4.有關金屬燒附瓷牙之要求中下列敘述何者錯誤: (A) 金屬陶瓷交接處的金屬與陶瓷成垂直接觸 (B) 足夠陶瓷厚度才能仿照透明性色澤,因此Body厚度至少要 ( C ) 5.金屬燒附瓷牙之金屬架設計中,金屬內冠的橫截面厚度在何處不能低於 (A) 齒頸三分之一處(B) 齒頸二分之一處(C) 齒頸三分之二處 (D) 切端三分之一處。 ( D ) 6.關於牙橋金屬架中pontic之設計下列敘述何者錯誤: (A) 以Modified ridged-lap pontic最理想(B) 金屬陶瓷交接處不可與黏膜接觸(C) ”Short-bite”(切緣或咬合面與齒頸部距離短)時,Pontic底部以金屬面與黏膜接觸(D) Pontic底部無須以上釉瓷面與粘膜接觸。 ( A ) 7.金屬架設計中使用Metal Collar時,其最低厚度是: (A) ( B ) 8. 金屬陶瓷的設計,下列何者會引起應力集中現象: (A) 金屬太薄 (B) 尖銳的角度(C) 完成線(Finish line)銳利 (D) 燒瓷太薄。 ( B ) 9.以下何者不是理想的Butt joint: (A) Deep Chamfer (B) Knife edge (C) 135。Shoulder (D) Flat Shoulder。 ( A ) 10.金屬與陶瓷交接處(Interface)的陶瓷厚度至少要多少mm,而其交角呈圓滑90度: (A) ( D ) 11.金屬陶瓷膺復物的正中咬合點(Centric stop) 須離金屬陶瓷交接處多少mm,而且須避免金屬陶瓷交接處落於 Sliding contact(滑行 接觸): (A) ( A ) 12.關於牙橋金屬架中Connector之金屬力學上的考慮下列敘述何者錯誤: (A) α三次方與Connector的切端齒頸方向的高度成正比 (B) α(Deformation;變形)與牙橋距離長度三次方呈比例(C) 欲增加Connector強度時,以增加其厚度較寬度來得有效(D) 牙橋從前牙區延伸至後牙區時,犬齒支台齒的近心側金屬在不暴露範圍下,朝舌面凸出盡可能延伸過Incisal Margin。 ( D ) 13.燒附陶瓷金屬表面處理的外型上應注意: (A) 金屬鑲瓷面上的Pit或Sharp angle必須盡可能避免產生,以獲得Convex surface及Rounded contour (B) 金屬 陶瓷交接處呈90度,而且盡可能平滑(C) 鑲瓷金屬面厚度;貴金屬 ( A ) 14.關於金屬表面處理中之熱處理下列敘述何者錯誤: (A) 除去氧化物及使金屬面變亮 (B) 減少金屬陶瓷交接面氣泡生成(C) 生成高品質氧化層(Oxide film of high quality) (D) 陶瓷附著金屬面形成有利的顏色(Advantageous color)。 ( D ) 15.關於燒附陶瓷金屬表面處理的目的下列敘述何者正確: (A) 生成陶瓷附著所需之賤金屬元素所構成的均質氧化薄膜(bonding) (B) 防止陶瓷金屬交接面產生氣泡(C) 調整金屬表面顏色以利複製牙齒 色澤 (D) 以上皆是。 本題庫只提供練習!不保證出題!且勿作商業拷貝!祝國特考順利 !
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