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牙技師(生)國特考題庫9
2010/01/22 22:01:33瀏覽2545|回應0|推薦0

( C ) 1.金屬燒附瓷牙依美觀及強度而言,陶瓷牙冠厚度至少1.0mm但不能超過

         (A) 1.8mm  (B) 2.5mm (C) 2.0mm (D) 1.2mm

( A ) 2.有關金屬燒附瓷牙中減少陶瓷應力之敘述下列何者錯誤

        (A) 金屬內冠需能完全支撐陶瓷,而且盡可能使各處的陶瓷厚度一致,可為了節省金屬將牙齒較多缺損區以瓷取代(B) 對咬的Cusp絕不與金屬 

    陶瓷交接區接觸(C) 所有鑲瓷金屬面必須圓鈍而且平滑外凸(D) 金屬內冠(Coping)最適合的設計是使陶瓷覆蓋整個金屬。

( D ) 3.關於Marginal tip area Metal conditioner下列敘述何者錯誤

         (A) 一種使用於陶瓷金屬黃金合金的表面處理劑,用以改善合金表面灰暗色澤(B) 改善與陶瓷黏著力(C) 改善與陶瓷浸潤性(Wettability),因而控制金屬陶瓷交接面生成氣泡(D) 以上皆非

( B ) 4.有關金屬燒附瓷牙之要求中下列敘述何者錯誤

          (A) 金屬陶瓷交接處的金屬與陶瓷成垂直接觸 (B) 足夠陶瓷厚度才能仿照透明性色澤,因此Body厚度至少要1.0mm,切端的厚度需1.5mm,切緣高度至少1.5/2.0mm (C) 精確的邊緣密合性(Fit),而且沒有鑄造性缺失(D) 陶瓷厚度均勻時,其透明色澤才會一致。而且可防止龜裂,增加強度,有正確的抗咬合負荷位置。

( C ) 5.金屬燒附瓷牙之金屬架設計中,金屬內冠的橫截面厚度在何處不能低於0.5mm

(A)   齒頸三分之一處(B) 齒頸二分之一處(C) 齒頸三分之二處 (D) 切端三分之一處。

( D ) 6.關於牙橋金屬架中pontic之設計下列敘述何者錯誤

(A) Modified ridged-lap pontic最理想(B) 金屬陶瓷交接處不可與黏膜接觸(C) ”Short-bite”(切緣或咬合面與齒頸部距離短)時,Pontic底部以金屬面與黏膜接觸(D) Pontic底部無須以上釉瓷面與粘膜接觸。

( A ) 7.金屬架設計中使用Metal Collar時,其最低厚度是

         (A) 0.5mm  (B) 1.0mm (C) 0.3mm (D) 0.1mm

( B ) 8. 金屬陶瓷的設計,下列何者會引起應力集中現象:

   (A) 金屬太薄 (B) 尖銳的角度(C) 完成線(Finish line)銳利 (D) 燒瓷太薄

( B ) 9.以下何者不是理想的Butt joint

(A) Deep Chamfer (B) Knife edge (C) 135Shoulder (D) Flat Shoulder

( A ) 10.金屬與陶瓷交接處(Interface)的陶瓷厚度至少要多少mm,而其交角呈圓滑90

        (A) 0.5mm (B) 1.0mm (C) 0.8mm  (D) 1.2mm

( D ) 11.金屬陶瓷膺復物的正中咬合點(Centric stop) 須離金屬陶瓷交接處多少mm,而且須避免金屬陶瓷交接處落於 

    Sliding contact(滑行 接觸)

    (A) 0.5mm (B) 1.0mm (C) 1.2mm  (D) 1.5mm

( A ) 12.關於牙橋金屬架中Connector之金屬力學上的考慮下列敘述何者錯誤

(A) α三次方與Connector的切端齒頸方向的高度成正比 (B) α(Deformation;變形)與牙橋距離長度三次方呈比例(C) 欲增加Connector強度時,以增加其厚度較寬度來得有效(D) 牙橋從前牙區延伸至後牙區時,犬齒支台齒的近心側金屬在不暴露範圍下,朝舌面凸出盡可能延伸過Incisal Margin

( D ) 13.燒附陶瓷金屬表面處理的外型上應注意:

(A) 金屬鑲瓷面上的PitSharp angle必須盡可能避免產生,以獲得Convex surfaceRounded contour (B) 金屬 

 陶瓷交接處呈90度,而且盡可能平滑(C) 鑲瓷金屬面厚度;貴金屬0.3mm、賤金屬0.2mm (D) 以上皆是

( A ) 14.關於金屬表面處理中之熱處理下列敘述何者錯誤

(A) 除去氧化物及使金屬面變亮 (B) 減少金屬陶瓷交接面氣泡生成(C) 生成高品質氧化層(Oxide film of high quality) (D) 陶瓷附著金屬面形成有利的顏色(Advantageous color)

( D ) 15.關於燒附陶瓷金屬表面處理的目的下列敘述何者正確

(A)   生成陶瓷附著所需之賤金屬元素所構成的均質氧化薄膜(bonding) (B) 防止陶瓷金屬交接面產生氣泡(C) 調整金屬表面顏色以利複製牙齒 

色澤 (D) 以上皆是

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