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| 2011/07/23 10:23:18瀏覽299｜回應0｜推薦1 | |
| 7月21日消息，摩托羅拉Droid 3這款史上最薄最強悍的側滑手機剛上市不久，近日，那個以拆解聞名的國外網站iFixit就放出了它的詳細拆機高清圖片，這是繼三星Galaxy S II(參數 報價 圖片 論壇 軟件)后“慘遭毒手”的第二款雙核手機。各位看官跟小編一起來看看這款帥氣的強機是否像三星Galaxy S II一樣表里如一吧。 先看外觀，回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置：該機被稱為里程碑第三代，也是里程碑系列首款雙核手機，搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬像素攝像頭，很好很強大。 所謂人怕出名豬怕壯，這次給iFixit那幫極客們看上了吧？摩托羅拉 Droid 3的拆解之旅馬上就要開始了。 打開后蓋，先得以一窺里程碑三代的內部。映入眼簾的是1540mAh的電池，摩托羅拉官方宣稱可以達到300個小時的待機時間。 的SIM卡。本來Verizon的CDMA網絡是不需要SIM卡的，但是如果您想全球漫游的話，這樣一張卡是必不可少的。 撕開貼膜撕開手機電池倉里面的貼紙，只需一把螺絲刀，我們就可以看到主板和電路了。詳情請繼續點擊下一頁。 做多了也就輕車熟路了，iFixit的極客們幾乎不費吹灰之力就把背殼卸下來了，摩托羅拉Droid 3完整的主板和電路設計一覽無遺。 下一步是用塑料工具把攝像頭電纜和鏡頭模塊從主板上小心的取下來。 然后要將整個主板從機身上取下來。沒有什么難度。只是要取下主板的話，必須要先撬開揚聲器天線部位。 主板上的物件真是錯落有致。從上往下紅色框內的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網絡(CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案) 廣告筆。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。 主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機提供高速無線連接。 耳機電纜特寫除了耳機接口，手機的電源按鍵和副錄音孔也出現在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實就是第二個錄音孔，通話時用來排除掉噪聲--這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術。 接下來我們看到的這個被小心翼翼的撬起來的是摩托羅拉Droid 3的Wi-Fi模塊。就是有了這個小東西，摩托羅拉Droid 3支持b、g和n Wi-Fi信號。 不小心把手機的滑軌給揭起來了 公仔製作。好吧，其實是故意的。看看這個號稱史上最薄的滑蓋手機的滑軌部位吧。 Droid 3上最值得說說的部件之一：五行式全鍵盤。 外層是康寧大猩猩玻璃這條是屏幕后方的帶狀電纜，連接了聽筒、前置攝像頭、光線感應器和LED指示燈。這些部件拆起來很簡單，可是要裝回去，太難了。嘖嘖嘖，不簡單啊。 iFixit這一次針對摩托羅拉Droid 3的拆解，小編看得比上次三星Galaxy S II的拆解還要過癮。或許是因為Droid 3加上了全鍵盤和側滑裝置，整個機身看起來復雜很多，但是不得不承認，也精細很多 桌球桌。這次拆解再一次證明了摩托羅拉手機扎實的用料、軍工般的做工和高超的工業設計能力。 |
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