研調機構IC Insights最新報告指出，12吋晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的台積電（2330）可望持續受惠。至於18吋晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。

IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12吋晶圓占比達56%。隨著智慧型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃記憶體、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產品，未來仍都需要12吋晶圓的支援。

因此，12吋晶圓的產能未來會有相當豐沛的產品來源可以填滿，產能比重也將持續升高，預計2017年時，12吋晶圓占整體晶圓代工總產能的比重，將提高到70.4%。

其中，台積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等，都是目前12吋晶圓產能的主要供應商，未來幾年可望持續受惠。台積電預估，今年晶圓總產能可望成長11%，其中12吋晶圓產能可以成長17%。

另外，市場雖然已把焦點放到18吋晶圓，但IC Insights認為，18吋晶圓的產能比重，到2017年時仍將只有0.1%。以12吋晶圓廠商數量較8吋少了61%來看，未來能進入18吋晶圓的半導體廠商，最多不會超過10家。

資料來源:聯合理財網

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