一. GB300液冷方案升級

英偉達將於3月17日-21日在加州聖何塞舉行2025GTC大會，預計將展示GB300、CPO交換機、NVL288等最新產品。

由於GB300性能、能耗和對電壓需求更高，因此液冷散熱方案有所升級：

GB300採用獨立冷板設計，每個GPU單獨配備，取代GB200的大面積冷板方案，冷管線更密集，UQD接頭用量增長。

二. 液冷機櫃通用架構

GPU熱量首先傳遞到冷板，通過Manifold傳遞到機架外側，最後通過CDU將熱量轉移至室外側。

（1）CDU（冷卻分配單元）：連接液冷室內外側，將冷卻液輸送到機櫃，把換熱後的冷卻液送回室外側，實現系統循環。

（2）Manifold（分流器）：連接CDU與冷板，負責將冷卻液分流到各個GPU，以確保散熱均衡性。

（3）UQD（接頭）：進出液連接器，用於連接管路與冷板、ma­n­i­f­o­ld與機架，具備無洩漏、高流量、熱插拔等性能。

三. GB200液冷方案概覽

（1）UQD數量

架構：GPU上方是冷板，通過UQD和液冷管放置在一個computer tray。

每個compute tray包含兩個大冷板，每塊大冷板需要2對UQD，共計4對；trav通過Manifold向外連接時，還需2對。

故一個GB200 compute tray總計需要6對UQD。

（2）UQD供應商

GB200採用了CPC、Staubli產品。

四. GB300與GB200方案比較

GB300主要變化集中在冷板的設計上，其他組件如manifold、CDU等均沿用原有設計。

另外，目前switchtray大部分採用氣冷，僅主晶片使用水冷；未來可能會全面轉向水冷，包括前端transceiver連接器。

這種轉變將導致製造工藝複雜度增加，並推高成本。

五. GB300液冷方案

（1）UQD數量變化

GB300採用了獨立液冷板設計，每個晶片配備單獨的一進一出液冷板，一個compute tray包含6個晶片，共12對快接頭；加上manifold接口，總數為14對。（GB200為6對）

（2）UQD型號變化

UQD03相較於GB200中的型號，尺寸縮小至原來的三分之一，供應商也有所更換。

原因：為了適應板卡插槽數量增加導致面積受限的問題。

（3）UQD供應商

初期量產階段參與者包括：AVC、Cooler Master、立敏達。

冷板及快接頭模塊均以Cooler Master為主導，其樣品已通過初步驗證，可以量產出樣；AVC、立敏達處於第一階段驗證中。