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UQD接頭,UQDB水冷接頭,液冷快速接頭LQD的市場分析
2025/04/03 11:31:08瀏覽120|回應0|推薦0

英偉達新一代 GB300 AI 伺服器將採用「Blackwell Ultra」架構,由於性能顯著提升,導致功耗也大幅增加,將取消風扇風冷版本並採用全液冷散熱方案,全面採用液冷系統並以「液對液」方式為主,並且GB300CPU 及GPU 將改用插槽(Socket)設計,對液冷快接頭需求將成倍遞增,此前1台GB200伺服器機櫃需要用到300 顆液冷快接頭,預計GB300 機櫃需要600 顆液冷快接頭,液冷快接頭市場將迎來成倍增長

 

液冷UQD簡述

液冷快速接頭UQD),也叫快速連接器,應用於具備液冷系統的電腦或伺服器,是液體冷卻系統的關鍵部件之一。UQD憑藉其高效、安全、可靠等特性,已成為數據中心液冷系統核心零部件

 

UQD系列快速接頭是在開放計算項目 Open Compute Project (OCP)推動下,為實現數據中 心液冷系統接頭的無漏快速切換,而開發的一種全球性開放標準。其設計理念在於提供一種能夠快速且無洩漏地進行連接的耦合器解決方案,專門服務於數據中心、超級電腦、網際網路交換機等需要液冷技術處理的場景

 

UQD具備無洩漏、高流量、低流阻、熱插拔等特點是數據中心高效運行和維護的關鍵。

 

★安全、無洩漏:對於液冷系統的正常運行至關重要,因為電子元件離冷卻液循環系統很近,容易因洩漏導致設備損壞或故障。

 

★高流量、低流阻:確保冷卻液在系統中順暢流動,實現高效的熱交換,有助於維持伺服器等設備在高功率運行時的正常溫度,保證設備的性能和穩定性。

 

★支持熱插拔:可以在不停止系統運行的情況下進行連接或 斷開操作,這對於需要不間斷運行的數據中心來說非常重要

 

 

UQD應用場景

板級液冷散熱:在高功率密度的伺服器中,UQD接頭連接冷板和 manifold,將晶片 產生的熱量通過冷卻液傳遞出去,實現高效的熱交換。液冷冷板是直接與伺服器板 卡接觸的散熱設備,也是數據中心散熱最小單位。液冷冷板包括進液接頭、出液接 頭、上蓋板與底板,上蓋板與底板之間通過真空釺焊工藝連接起來,形成密封的液 體換熱腔體,腔體內部根據晶片的位置與散熱需求設置分液腔與不同寬度的導流溝 槽,實現液體流動的節流控制與增加擾流,增強冷板的局部散熱能力,消除高功率 晶片造成的熱點散熱瓶頸。機架級液冷散熱系統:在數據中心內部,信息技術設備通常按照機架單位進行配置

 

機架級液冷散熱系統:

在數據中心內部,信息技術設備通常按照機架單位進行配置。機架作為數據中心內用於存放各類信息設備的基礎設施,包括但不限於伺服器、存 儲設備、網絡交換機等關鍵組件。板級散熱負責將各個 IT 設備產生的熱量首先導 出,而整個機架則承擔著將這些熱量集中並有效地傳輸至外部環境的任務。在機架 級別的液冷散熱系統中,其核心組件涵蓋了進水和回水分配器(Manifold)、監控單元、溫度感應器、電磁閥門以及單向閥門等關鍵部件。進出水 Manifold 對外連接到 機房級的液冷分配單元,對內通過快接頭連接到液冷冷板的進液接頭與出液接頭,系統熱量通過 Manifold 傳遞到機架外側

 

UQD市場規模測算

海外預測:UQD市場規模持續增長,專家機構預測2030年有望達到33億美元。通常來說,UQD與伺服器具備1:1的數量對應關係(不同液冷伺服器設計方案不同,還可能出現其他對應關係,目前按照1:1的數據作為參考),即一台液冷伺服器匹配一對 UQD,未來伴隨高功率伺服器出貨提升,UQD投用量有望持續增加,據 Rationalstat 預測到2030年 UQD市場規模有望達到33億美元。

 

 

UQD市場競爭格局及機會

競爭方面:目前北美占據快速接頭市場主要份額,國內企業伴隨技術突破成功躋身 UQD市場。據 Cognitive Market Research 的數據顯示,歐美地區在快速接頭市場中占據了主要份額,而亞太地區的市場份額相對較小。

 

快速接頭的海外主要玩家為Staubli,Parker,danfoss,cejn, CPC等公司,且上述公司在中國大陸都有工廠和銷售點。目前市場上快速接頭的短缺,國內廠商有望快速崛起,打入海外供應鏈。

 

台灣參與液冷接頭市場競爭的主要有台灣雙鴻(Aruas),富世達(AVC子公司),鵬德工業,嘉澤、等公司

 

目前中國具備液冷快接頭產品的生產能力的公司有:中航光電,英維克,正北連接,寧波斯特林,杭州倍仕得,立敏達,藍科電氣等公司,其中中航光電占據國產UQD的主要市場份額。

 

需求方面:近年,各大數據中心對於液冷伺服器的滲透率持續提升,例如英偉達 Blackwell 系列晶片的出貨量增加,推動了市場對液冷技術的需求。據Digtimes 去年的報 道,由於 UQD(快速接頭)的供應緊張,液冷AI伺服器的出貨受到了限制,英偉達的 Blackwell GB200 伺服器可能要推遲到 2024 年底或 2025 年才能開始大規模生產。

 

ODM廠商透露,目前液冷技術的普及率正在持續上升,隨著英偉達 Blackwell 系列晶片出貨量的增加,市場對液冷技術的接受度也將提高。高功率 AI 伺服器出貨量的持續增長也會進一步帶動UQD組件需求的同步增長。目前液冷 AI 伺服器中使用的 UQD快速接頭出現短缺,預計價格會短時間逐漸出現較大幅度的上漲。

 

供給方面:歐美供應商的產能相對固定,且他們對於擴張產能的意願有限。快速接頭作為系統中漏液滲液的高發環節,採購商對其質量控制非常嚴格,且相關的測試和認證過程都需要一定的時間

來源:https://www.punteh.com.tw/zh-tw/news-33252/UQD接頭-UQDB水冷接頭-液冷快速接頭LQD的市場分析.html

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