半導體產業競爭日益激烈，日本半導體新創Rapidus將在明年4月啟動2奈米晶片試產！
值得注意的是， Rapidus計劃透過機器人和人工智慧（AI）技術，將北海道廠房打造成全自動化工廠，預計將晶片的交貨時間縮短至台積電與三星等競爭對手的三分之一。
據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，Rapidus總裁小池淳義（Atsuyoshi Koike）表示，透過建立全自動化工廠，「將大幅提升生產效率和產品品質，並使得Rapidus能在2奈米晶片市場上掌握競爭優勢。」
儘管目前全球半導體製造廠多數已經在前端製造過程中實現了高度自動化， 但後端如晶片封裝和測試仍然依賴大量人力。Rapidus計劃在其北海道的廠房，將整個製造過程實現全自動化。
這座工廠預計今年10月完成廠房建設，並於12月安裝日本首台EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光刻）機器。EUV能夠在先進的晶片上形成精密的電路圖案，是現代半導體製造中不可或缺的技術之一。
豪言晶片交貨時間或可縮短至1/3
目前台積電和三星電子預計在2025年開始量產2奈米晶片，而Rapidus預計在2027年才開始。然而，小池淳義表示，儘管Rapidus的量產時間落後於台積電和三星， 但若公司憑藉其全自動化技術，在保證品質的前提下，預計將交貨時間縮短至競爭對手的三分之一，將會是其在市場中的關鍵優勢。
不過，Rapidus在資金籌措方面仍面臨巨大挑戰。 儘管日本政府已提供9,200億日元的資金，但這仍遠遠不足以支撐Rapidus的整體計劃。目前預估可能還需要5兆日圓才有辦法在2027年啟動量產。
小池淳義坦言，目前Rapidus難以從民間獲得足夠的資金支持，主要原因是該公司缺乏過往的業績，使得投資者對風險的擔憂加劇。不過，他也透露，日本政府正考慮推出一項特殊法案，親自為Rapidus擔保，協助他們從金融機構貸款，減少對政府的依賴。
小池厚義對於日本政府正在考慮的相關立法也表達了樂觀態度，認為這將有助於Rapidus在未來幾年內順利推進其量產計劃。
參考資料：Nikkei Asia、tom's Hardware
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 黃若彤
