台積電認為，以現有的EUV能力，A16節點技術將於2026年底推出，無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。（路透）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕1奈米製程競賽提前開打，對於生產設備的需求，自然也更精進要求，但造價也是所費不貲。《彭博》報導，台積電（TSMC） 認為艾司摩爾 （ASML）最新先進晶片製造設備價格令人「望而卻步」，因此並未透露何時開始購買。
相較於手握多位大客戶仍審慎評估的台積電，競爭對手英特爾則包下ASML高階EUV產能，直到明年上半年，預計今年12月底第一台機器將運送到俄勒岡州的一家工廠。
《彭博》指出，ASML的新機器可以用厚度僅8奈米的線壓印半導體，比上一代機器小1.7倍。每台機器的成本為3.5億歐元，重量相當於兩架空中巴士A320飛機。
ASML先前指出，目前的技術創新足夠將晶片的製程推進至少1奈米節點。曝光系統分辨率的改進（預計每6年左右縮小2倍）和邊緣放置誤差（EPE）對精度的衡量也將進一步實現縮小晶片尺寸。
台積電業務開發資深副總裁張曉強 （Kevin Zhang） 週二在阿姆斯特丹的科技研討會上指出，「我喜歡High-NA EUV的性能，但我不喜歡它的價格，成本非常高。」
張曉強表示，使用新的ASML技術，將取決於其經濟意義和我們可以實現的技術平衡。他說，台積電所謂的A16節點技術將於2026年底推出，無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。我們可以繼續依賴台積電較舊的極紫外線設備。
張曉強強調，目前台積電現有的EUV能力，應該能夠支持這一點。
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