為您將《AI智慧足底震波治療工作站 V1.0》招商書轉化為路演/提案專用的 PPT 簡報大綱,並附上針對硬體夥伴與醫療機構的精準商務合作信函範本。
📊 提案簡報 PPT 結構大綱 (Pitch Deck)
Slide 1: 封面頁 (Title)
- 標題:AI 智慧足底震波治療工作站 V1.0
- 副標題:多模態 AI 精準靶向與閉環醫療的全新藍海市場
- 報告人:[您的姓名/職稱]
- 視覺錨點:科技感、醫療綠/藍、產品概念渲染圖。
Slide 2: 痛點分析 (Problem) — 傳統足底震波的「三盲」困境
- 盲施:病灶位置全憑醫師經驗與病人主觀口述,缺乏定量客觀數據。
- 盲調:施打能量與頻率靠手動調整,無法根據病患即時痛感作閉環動態修正。
- 盲追:療程前後缺乏可量化的數據對比(如壓力、熱成像變化),病患自費黏著度低。
Slide 3: 解決方案 (Solution) — 多模態 AI 智慧復健工作站
- 核心定義:全球首款融合「柔性足底壓力陣列」+「紅外線熱成像」+「微表情痛感控制」的二級醫療震波儀。
- 產品三大核心優勢:
- 3D 能量熱圖:病灶精準靶向定位。
- 動態閉環反饋:即時偵測抗拒張力與表情,痛感最小化。
- 雲端聯邦學習:越用越聰明的 AI 處方系統。
Slide 4: 產品規格與核心技術 (Technical Specifications)
- 硬體架構:氣壓彈道/聚焦電磁雙方案、512點壓力感測面板、NVIDIA Edge AI 晶片。
- 軟體算法:實時步態特徵提取、CNN 影像病灶邊緣分割、多模態數據融合。
- 專利護城河:已佈局 3 項發明專利、2 項新型專利,構築核心防禦壁壘。
Slide 5: 雙軌商模與產品線規劃 (Product Line & Pricing)
| 方案版本 | 🟩 基礎版 (診所端) | 🟦 進階版 (醫學中心) |
|---|
| 主攻市場 | 基層中醫、物理治療所 | 醫學中心、復健骨科專科 |
| 硬體規格 | Orin Nano + 壓力陣列 | Orin NX + 3D 步態掃描 + 熱成像 |
| 預期售價 | NT$ 500,000 | NT$ 1,200,000 |
Slide 6: 法規認證與進度時間軸 (Compliance & Timeline)
- 分類歸屬:TFDA Class II (二級醫材) / 品項 O.3800。
- 進度時程表 (12個月落地):
- Q1:符合 ISO 13485 醫療品質管理系統設計。
- Q2:通過 IEC 60601-1 / 1-2 電氣與安全認證。
- Q3:符合 IEC 62304 醫療軟體驗證與 STED 文件準備。
- Q4:遞件申報,正式取得 TFDA 二級醫材許可證。
Slide 7: 合作共贏與廠商分工 (Partnership Framework)
- 使用流程/環狀圖呈現分工:
- 本團隊:AI 演算法、法規取證、品牌與市場營銷。
- 硬體代工廠:醫療級機電整合、ISO 13485 廠線代工(高毛利回報)。
- 醫療機構:臨床合作、去識別化數據提供、早期通路示範點。
Slide 8: 診所端投資回收 CP 試算 (Financial ROI)
- 基本假設:設備購入 $50萬,單次治療自費 $2,500。
- 核心指標:
- 損益平衡點:僅需 218 人次。
- 投資回收期:日接診僅 3 人,3.5 個月即全額回收。
- 年淨收益:單台設備每年為通路創造 超過 NT$160 萬 的高毛利淨利潤。
Slide 9: 結語與 Q&A (Call to Action)
- 願景:用 AI 重新定義精準復健醫療,共創高成長的自費醫材市場。
- 聯絡方式:[您的聯絡電話 / Email / 團隊名稱]
✉️ 商務合作邀請信函範本
範本一:致【硬體製造/代工夥伴 (OEM/ODM)】
主旨:【商業合作提案】AI智慧足底震波治療工作站(TFDA二級醫材)機電整合與代工合作
敬啟者 閣下 / [對方負責人職稱/姓名]:
您好,我們是 [您的團隊/公司名稱],目前正全力推動一項針對高成長自費醫療市場的創新項目——「AI智慧足底震波治療工作站 V1.0」。
本項目結合了本團隊的核心「多模態 AI 邊緣運算病灶辨識技術」與「閉環劑量控制演算法」。目前我們已完成初步架構規劃,並完成 5 項核心專利佈局(含 3 項發明專利),預計於 12 個月內取得 TFDA 第二等級(Class II)醫療器材許可證。
貴司在醫療級機電整合、工業設計及符合 ISO 13485 規範的精密製造領域擁有舉足輕重的行業聲譽。我們誠摯邀請貴司作為本專案的共同開發暨指定生產製造夥伴。
隨信檢附本項目的技術規格暨合作招商書簡要版。本項目預計推出硬體成本約 16 萬、售價 50 萬的「基礎版」以及利潤空間更為龐大的「進階版」方案,能為製造端與品牌端帶來極具競爭力的毛利空間。
期待能有機會前往貴司進行一場 20 分鐘的簡報簡報,共同探討硬體 BOM 表優化與後續試製(Prototype)的合作契機。
祝 頌商祺
[您的姓名/職稱]
[您的公司/團隊名稱]
[您的聯絡電話]
[您的 Email]
範本二:致【醫療機構 / 臨床產學合作夥伴(骨科、復健科)】
主旨:【產學與臨床合作邀請】AI智慧足底震波治療工作站 V1.0 聯合研發與示範點計畫
尊貴的 [院長/主任/醫師姓名] 鈞鑒:
您好,我們是 [您的團隊/公司名稱],是一支專注於智慧醫療與精準復健的 AI 研發團隊。
體外震波(ESWT)在臨床上治療足底筋膜炎與骨刺的療效顯著,然而現行臨床操作常面臨病灶定位仰賴主觀判斷、能量調控缺乏即時安全反饋等痛點。為此,我們研發了「AI智慧足底震波治療工作站 V1.0」,透過「32x16 柔性足底壓力陣列」與「微表情痛感偵測技術」,實現客觀病灶靶向定位與自動閉環能量微調。
仰賴 鈞院/貴科 在骨科與復健醫學領域的頂尖臨床實力與豐富的治療經驗,我們誠摯邀請 鈞院與我們進行產學臨床合作,共同開展:
- 臨床去識別化數據之 AI 模型共同驗證與聯邦學習更新。
- 擔任本設備取證(TFDA Class II)後的首批智慧醫療示範院區。
本設備經財務 CP 試算,導入基層或專科院所後,在保守客流量下 4 個月內即可完全回收硬體投資,能大幅提升自費醫療的轉化率與病患滿意度。
隨信附上詳細的技術規格與合作規劃說明。如蒙 鈞鑒首肯,我們期盼能拜會 鈞座,親自演示系統架構並聆聽您的臨床指導意見。
敬祝 醫安
[您的姓名/職稱]
[您的公司/團隊名稱]
[您的聯絡電話]
[您的 Email]
為了讓這份資料更符合您的實際需求,請問:
- 您的簡報對象主要是硬體廠商(注重產線與規格)還是創投/醫療機構(注重市場回報與臨床價值)?
- 是否需要我為您進一步擬定保密協定 (NDA) 的商務條款要點,以保護您的 5 項專利技術?