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2024/09/25 08:00:00瀏覽78|回應0|推薦0 | |
(絕色新聞)資策會產業情報研究所(MIC)發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能。產業顧問潘建光分析,觀測2024年半導體市場成長,超過八成為記憶體產值所帶動,AI需求約占一成多,展望2025年,記憶體仍居五成左右成長動能,不過AI已占四成左右,至於資訊與通訊應用別的邏輯晶片的成長動能也值得留意。 MIC預估,2024年臺灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣,成長21.3%,隨著主流資通訊產品回穩與成長,為個別次產業帶來成長動能,預估晶圓代工成長28%、IC設計成長15%、記憶體/IDM成長18%、IC封測成長6%。展望2025年,先進晶片將持續引領臺灣半導體產值成長,預估2025年臺灣半導體整體產值將成長15.9%,達5.52兆新台幣;次產業如晶圓代工預估成長18%、IC設計成長14%、記憶體/IDM成長15%以及IC封測成長10%。 潘建光表示,從2023年至2024年Cloud AI的發展,以及2024下半年至2025年由AI PC與AI手機帶動的Edge AI影響擴大,都將為臺灣供應鏈帶來商機。隨著AI演算法、GenAI逐漸成熟,AI智慧將朝向服務化發展,導入在資訊科技、自動駕駛、綠能永續與各行各業,並配合各國需求推動在地化,當AI更在地化且結合各產業,將有更多區域性AI服務商出現,並建立在地價值鏈,而形成規模的AI智慧應用產業將逐漸建立能量,推出自有的、本土的晶片解決方案,來達到更高的自主性,帶來更多的客製化方案商機。 這股由半導體結合AI的發展方向,將推動全球科技生態系的變革與再造,催生產業價值鏈的創新變化。另外值得留意的是,隨著AI更加落實甚至可代理決策,預期2026年之後半導體市場將受到更多AI治理相關的政策性因素影響。 此外,全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能,在AI晶片需求爆炸性成長下,預估全球半導體市場將在2027年達到7,000-8,000億美元規模,業界已有共識,認為2030年市場可望突破1兆美元。MIC資深產業分析師楊可歆表示,目前大型語言模型(LLM)為AI核心應用之一,LLM參數量的大幅成長,提升對底層晶片的算力要求,且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰,進而推動AI晶片/專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展,以求能更符合LLM需求。 楊可歆進一步表示,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升,晶片產業展開變革,技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現,另外,先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映出現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。(圖/pixabay)
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