(絕色新聞)今年的SEMICON Taiwan國際半導體展將以「Breaking Limits：Powering the AI Era.賦能AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等熱門議題，匯聚超過1,100間廠商，使用3,700個攤位，現場規劃多元主題專區與創新館，如綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區等，今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。

其中，「先進封裝技術」相關國際論壇被視為來年技術發展風向球，將討論包含半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等市場矚目的熱門技術。

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力，並躍居全球第二大的半導體專業展會。(圖/SEMI)

展覽時間

2024年9月4日(三) 10:00-17:00

2024年9月5日(四) 10:00-17:00

2024年9月6日(五) 10:00-16:00

論壇時間

2024年9月3日(二) 08:30-17:00

2024年9月4日(三) 08:30-17:40

2024年9月5日(四) 08:30-17:30

2024年9月6日(五) 08:30-16:20

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