智慧新時代的曙光已現,AI、矽光子與半導體製造設備的創新融合,正在重塑我們的未來!AI晶片、矽光子技術和先進的半導體製造設備是支撐AI技術不斷突破的三大引擎。AI晶片透過專門的架構設計和效能優化,大幅提升運算效率;矽光子技術突破傳統電子互連瓶頸,實現超高速、低延遲、低功耗的晶片間資料傳輸;先進製造設備則是實現大規模量產的關鍵。半導體產業已成為世界各國重要的戰略產業,而半導體設備更是各國半導體發展的關鍵物資,也是台灣半導體產業要保持長期競爭力必須建立的自主化技術,始可助力我國半導體產業永續發展。在美、日、荷等國際大廠環伺掌控情勢下,如何從產業發展趨勢中找出台灣的市場機會,是當前亟需探討的重要課題。

本次研討會以"智慧新時代的三大引擎"為主題,匯聚AI、光電、半導體領域的頂尖專家和產業領袖,探討AI晶片製程創新、矽光子互連技術突破、先進封裝與異質整合等前沿議題,分析新技術、新應用下的產業發展潛力與趨勢。

工研院產科國際所的分析師將針對半導體設備產業之發展趨勢、市場需求及台灣機會,分享見解及觀點剖析。天虹科技作為本土少數可提供半導體前段設備的企業,將分享半導體智慧製造帶來的商機。駿河精機在矽光子設備領域有著豐富的實務經驗和前瞻的戰略視野,將分享在矽光子領域的先進封裝與異質整合技術方面的深入研究和獨到見解。

會議還將廣邀產業鏈上下游企業參與,共同探索如何透過協同創新,進一步結合智慧製造和綠色製造的轉型,加速半導體設備產業在台灣深根發展,維持台灣半導體產業的堅韌競爭力,為產業發展把脈、企業決策賦能。

誠摯邀請您參與這場智慧盛宴,讓我們攜手開啟智慧新征程,共同見證AI、矽光子、半導體設備創新融合的非凡魅力,開創台灣半導體設備產業發展的嶄新局面!

主辦單位：工研院 產業科技國際策略發展所

日期：：2024年7月18日(四) 13:30~16:00

地點：線上研討會觀看網址 (會前兩日發送)

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