(絕色新聞)達明機器人以AI重新定義下個世代的協作機器人，今年持續擴增產品線，發表業界最輕的高負載AI協作機器人TM20，超輕量設計具備高負載能力，最適合搭配AMR應用場景，是半導體、3C電子產業、醫療產業的自動化最佳解決方案。

TM20具備超輕量、高負載、精準定位等多項加值功能，是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，便能大幅降低耗能及充電次數，全面提升使用效率，進而提升生產稼動率。此外，超輕量設計更適合空間狹小，或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景，適用於半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫，以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案，如半導體後段製程以大量人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流搬運等。 

由於AMR使用達明機器人導入半導體應用，內建智慧視覺，能彌補行走誤差，精準定位進行快速的取放任務，無須額外整合視覺，因此能降低整合的時間與費用。使用獨家TM Landmark座標系統，無論AMR與手臂位置如何移動，皆可透過掃描即時更新手臂與環境點位的相對位置。(圖/達明機器人)