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【資科電通】統黏「桌上型裝黏機」榮獲發明競賽銀牌獎
2009/12/09 23:18:41瀏覽935|回應0|推薦1

【鑫旺整合行銷顧問╱吳文聖 台中報導】

統黏裝黏科技有限公司推出「桌上型裝黏機」,能完全取代一般訂書機、打孔機及書夾等傳統裝訂方式,同時更獲得「2009台北國際發明暨技術交易展銀牌獎」,品質深獲企業界肯定。

統黏裝黏科技表示,該公司奪得發明競賽銀牌獎的「桌上型裝黏機」,擁有多項專利,可完全取代傳統裝訂方式,提供更方便、快速、美觀的文件資料裝訂,並可完全排除釘書機卡針、刮手、裝訂厚度受限等各項缺點,目前按需(On-Demand )小量印刷已漸趨普遍,「桌上型裝黏機」即可精緻專業裝訂。 

統黏裝黏科技表示,桌上型裝黏機可適用於各種傳票裝訂、DIY膠裝、合約書裝訂、支票裝訂、會議手冊裝訂、報表裝訂、資料儲存裝訂、簡報冊裝訂、文件裝訂、書本裝訂成冊等,且操作極為簡易方便,裝黏預熱時間只要4分鐘,平均40秒至80秒即可完成文件裝訂。該機並設計有恆溫系統功能、配備溫度安全裝置,若加熱至攝氏130度即自動斷電、加熱至攝氏170度即自動停機,無紙張裝黏厚薄裝訂問題,並可多冊同時裝訂,提升作業效率。

該機配合特殊配方的熱融膠片,具環保、無毒、黏著力強等特性,且內頁可完全攤平、便於閱讀,掀翻頁不易脫落,免三面裁切、免留裁切空間,並可重複裝黏,有效節省人力、時間及成本。

( 興趣嗜好電腦3C )

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引用
引用網址:https://classic-blog.udn.com/article/trackback.jsp?uid=SW2009&aid=3573614