臺灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30周年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業展開設備技術合作，展現臺灣先進封裝設備產學研發能量。

明志科技大學研究團隊針對Bonding（接合）製程關鍵組件提出解決方案，提升設備整體穩定性；逢甲大學則運用熱與固力模擬及AI技術，協助改善加熱爐的加熱系統與節能問題。兩項研究均結合設備開發的實際需求，透過產學合作推動關鍵技術優化。

志聖持續深化產學合作，強化先進封裝設備自主研發能力。適逢TSIA 30周年，志聖擔任鑽石級贊助商，G2C聯盟均豪、均華及東捷亦以金級贊助參與，共同支持臺灣半導體產業發展。

• 文章來源

• 文章來源

• 文章來源

• 文章來源

• 文章來源

• 台中網路行銷

• 2026行銷研討會

• 彌月蛋糕推薦

• 網路行銷公司

• 桃園伴手禮推薦

• 苦茶油推薦

• 台中燒肉

• 雲林西螺伴手禮推薦

• 團購零食推薦

• 過年零食推薦

• 素食零食推薦

• 口碑行銷

• 偏鄉兒童捐款

• 新竹沙發推薦

• 台中醫美減重診所推薦

• 台中伴手禮盒

• 花蓮減肥

• 花蓮減肥

• 花蓮減肥

• 機車避震器改裝

• 系統廚房

• 蒜醬推薦

• 蒜醬推薦

• 新生兒童裝

• 寵物保健食品

• 犬貓益生菌

• 台中燒鵝推薦,北屯中式料理推薦