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| 2026/10/17 01:12:14瀏覽16｜回應0｜推薦0 | ||||||||||||||||||
 AI晶片規格升級帶動ABF載板需求，大摩預估2027年、2028年需求將分別高出有效供給9.3%及13.7%。中信臺日韓PCB（009828）持股涵蓋欣興、伊斐電、臺光電等供應鏈業者。（聯合報系資料照）
大摩發佈最新報告指出，儘管全球主要ABF載板廠近期陸續宣佈擴產，但新增開出的產能集中在2028年至2030年，短期供給增加速度仍追不上AI帶動需求成長，預估2026年ABF市場供需大致平衡，但到了2027-2028年，需求分別高出有效供給的9.3%與13.7%，缺口較先前預估的6.2%與9.4%進一步擴大，而供不應求的情況將一路延續至2030年。
主要關鍵在於，雖然欣興、南電、景碩、伊斐電、SEMCO等全球主要業者仍積極擴產，但不少產能要到2028年至2030年才會陸續開出，無法立即緩解2027年至2028年的供給壓力。且以目前產業已公告的ABF相關擴產投資規畫推估，仍不足以完全滿足2030年前的需求成長，也就是即使全球主要供應商積極擴產，後續仍可能出現進一步擴產需求，顯示ABF供應鏈長期成長動能仍相當強勁。
更重要的是，這一波ABF缺貨並非單純由數量成長推動，而是AI晶片的規格升級正在壓縮有效產能。隨著AIGPU、ASIC、伺服器CPU及網通晶片朝向更大尺寸、更高層數與更複雜製程發展，同樣一座工廠真正能夠提供的有效產出受到限制，使2027年的供需緊張程度進一步提升。
大摩預估，2027年ABF載板價格漲幅可達25%以上，而且推動漲價的力量將逐漸從原物料成本轉嫁，轉向真正的供需吃緊，有望進一步帶動供應商毛利率改善。
ABF過去高度仰賴PC市場，但經歷2022年至2024年的疫後修正後，如今再度進入復甦階段，而大摩甚至將2026年至2030年定義為AI擴散階段（AI Diffusion），AI運算需求將從訓練持續延伸至推理，推動AI運算、網通以及雲端運算相關需求成長。ABF載板市場將從2026年的約95億美元成長至2030年的209億美元，2025年至2030年市場產值年複合成長率達22.2%。
另一個值得留意的訊號就是ASIC需求持續上修，ABF需求來源正在更加分散，除了輝達GPU需求預估大致維持穩定之外，超大型雲端業者以及中國AI晶片需求持續提高，而ABF載板需求成長不再只依賴單一GPU供應商，而是隨著AI訓練走向推論，ASIC、CPU、高速網路晶片等不同運算架構同步增加，高階載板需求來源變得更加多元。
對臺灣供應鏈而言，這波ABF上升循環最大的機會，不只是出貨增加，而是出貨量、產品價格與獲利能力同步改善。展望後市，中信臺日韓PCB（009828）經理人葉松炫表示，當AI需求由訓練擴散至推理，並從GPU延伸到ASIC、CPU與高速網通晶片後，ABF面對的是需求量增加與規格升級同時發生的產業環境；加上新增產能需要較長建置時間，使2027年至2028年的供需缺口反而較先前預估擴大。
即使最近高階PCB、ABF相關族群受到大盤影響走弱，但產業基本面的觀察重點仍需回到AI資本支出是否延續、ABF報價能否持續上漲，以及高階產能是否依舊吃緊，若三項趨勢都沒有反轉，短線股價震盪不等同於產業循環結束，2027年反而可能是ABF供需與獲利進一步加速的重要階段。
中信臺日韓PCB（009828）為國內唯一一檔以PCB為主題的ETF，受惠AI浪潮帶動PCB、CCL及載板等產業投資熱度持續升溫，009828自9月2日掛牌以來買氣快速升溫，基金規模從募集期間的30多億元，一路成長至10月15日的103億元。009828成分股橫跨臺日韓PCB供應鏈，從上遊材料、高階PCB到載板均有佈局，前五大持股包括欣興、伊斐電、臺光電、日東電工、金像電等。
資料來源：摩根士丹利，2026/10/14。
※免責聲明：內容僅供參考，無任何投資邀約或建議；投資須獨立判斷並自負風險。009828掛牌一個多月規模破百億！AI推升ABF需求 大摩估漲價逾25％ |
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