震驚！陸沒用EUV 華為新晶片超車多少？中芯「5奈米實力」拆解曝光

華為最新麒麟9030晶片，採用中芯國際5奈米級工藝。（示意圖/達志影像/shutterstock）

儘管受到美國出口限制，華為與中芯國際在晶片製造技術上仍有所進展。加拿大知名半導體研究機構 TechInsights拆解華為Mate 80 Pro Max智慧手機後發現，其搭載的麒麟9030處理器採用中芯國際最新的5奈技術製造。由於未使用艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備，中芯為華為打造的最新處理器，雖落後台積電及三星的5奈米製程，但仍是大陸最先進的本土晶片製造技術。

中芯未使用EUV 面臨2大難題

美國財經媒體報導，TechInsights拆解華為 Mate 80 Pro Max 智慧手機後發現，其內建的麒麟9030處理器採用中芯國際5奈米工藝，官方稱為「N+3」，可視為前一代7奈米（N＋2）製程的進階版本。報告指出，這款新晶片展現中芯國際在上一代技術基礎上的漸進式提升，雖然幅度有限，但仍具有重要意義。

TechInsights 也確認，中芯國際的5奈米級工藝並未使用極紫外光（EUV）曝光機，而是仍依賴深紫外光（DUV）設備進行製造，增加了工藝難度。儘管稍有突破，報告直言，中芯的技術水準仍落後於台積電和三星，N+3 製程在微縮能力上與這些頂尖晶片廠相比仍有明顯差距，且可能面臨良率偏低和製造成本高昂的問題。

美方限制下 大陸自主技術發展

此外，華為與中芯國際仍受到美國出口管制限制，列入實體清單，無法取得先進半導體技術。美國政府認為，這兩家公司與大陸軍方存在關聯，可能對國家安全構成威脅，因此禁止包括應用材料（Applied Materials）和艾司摩爾（ASML）在內的設備供應商向中企提供最先進的製造設備。

即使面臨重重限制，華為與中芯仍持續推動自主晶片技術研發，力圖突破現有技術瓶頸，在有限資源和環境下提升製程能力，逐步強化自給自足的半導體實力。