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2024/06/22 15:31:15瀏覽170|回應0|推薦0 | |
群創爆量漲停! 傳台積電研發「矩形面板級」先進封裝技術雖然6月面板報價乏善可陳,但外電報導台積電有意研發矩形面板級先進封裝新技術,而群創(3481)率先投入面板級封裝技術開發並取得初步成果,搭上面板級封裝技術題材,今天爆出超過40萬張成交量並攻上漲停,已經創下2021年11月以來的大量。友達(2409)也在群創漲停帶動下,漲幅超7%。 面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,群創2023年面板級封裝布局有了實際成果,拿下兩大歐洲整合元件大廠(IDM)訂單,已經吃下今年第1季所有產能,第3季開始出貨,2024年第3、4季產能也有望再提升。 而外電報導,台積電正在研發新的先進晶片封裝技術,利用矩形面板般的基板進行封裝,取代目前所採用的傳統圓形晶圓。搭上台積電的晶片封裝技術題材,群創股價高飛,盤中成交張數達到43.5萬張。 籌碼面方面,外資本周同步加碼面板雙虎,群創除了周二被調節1.5萬張外,其餘交易日呈現買超,本周累計買超4.3萬張,友達外資則買超4萬餘張。 傳台積電「封裝技術」大突破 日媒爆若研發成功很驚人
台積電傳研發晶片封裝新技術。(示意圖/達志影像/shutterstock) 日經亞洲(Nikkei Asia)引述多方消息人士說法指出,台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術,在此波由人工智慧(AI)需求對運算能力的熱潮,這家全球晶片製造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露,台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作,但要走向商業化可能還需幾年時間。 日經亞洲引述6人說法,新方法的基礎構想是利用矩形基板,而非目前的傳統圓形晶圓,這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。 據悉,此研究仍在初步階段,但一旦研發成功,將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高,因為若要進行相關研發,台積電和其供應商必須投入大量的時間與精力,同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。 對此消息,台積電回應日經表示,公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發展。
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