群創爆量漲停！ 傳台積電研發「矩形面板級」先進封裝技術

雖然6月面板報價乏善可陳，但外電報導台積電有意研發矩形面板級先進封裝新技術，而群創(3481)率先投入面板級封裝技術開發並取得初步成果，搭上面板級封裝技術題材，今天爆出超過40萬張成交量並攻上漲停，已經創下2021年11月以來的大量。友達(2409)也在群創漲停帶動下，漲幅超7％。

面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，群創2023年面板級封裝布局有了實際成果，拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，已經吃下今年第1季所有產能，第3季開始出貨，2024年第3、4季產能也有望再提升。

而外電報導，台積電正在研發新的先進晶片封裝技術，利用矩形面板般的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓。搭上台積電的晶片封裝技術題材，群創股價高飛，盤中成交張數達到43.5萬張。

籌碼面方面，外資本周同步加碼面板雙虎，群創除了周二被調節1.5萬張外，其餘交易日呈現買超，本周累計買超4.3萬張，友達外資則買超4萬餘張。                                                                                                                                                                                                                                                      

傳台積電「封裝技術」大突破 日媒爆若研發成功很驚人

台積電傳研發晶片封裝新技術。（示意圖/達志影像/shutterstock）

日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術，在此波由人工智慧（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球晶片製造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。

知情人士透露，台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作，但要走向商業化可能還需幾年時間。

日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。

據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發成功，將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關研發，台積電和其供應商必須投入大量的時間與精力，同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。

對此消息，台積電回應日經表示，公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發展。