市場需求強勁 台積電3年砸千億美元 美中台三地擴廠

全球半導體市場需求強勁，晶圓代工廠台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信中透露，台積電決定啟動3年斥資1000億美元（約2.85兆元台幣）大投資， 搶占5G、AI人工智慧及數位轉型相關應用晶片的大商機。

這也是台積電繼今年首季法說會中釋出今年資本支出高達250億美元至280億美元、創歷年最大資本支出後，昨天又證實後續兩年，即2022及2023年會維持高資本支出，合計今年起至2023年，將斥資1000億美元擴建產能與興建新廠。

台積電供應鏈透露，魏哲家是在向客戶通知取消明年業務相關折扣優惠時，也提到台積電在產能布建最新規畫，等於向IC設計業者宣示，未來三年會持續擴建，以滿足客戶投片需求，但也透露目前訂單需求真的「非常、非常」強勁。

台積電昨未回應取消價格折讓訊息，但證實公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對台積電半導體技術的強勁需求。

台積電表示，未來3年的1000億美元投資，將用來提高產能，全面推進先進製程與研發技術；除將建立新的晶圓廠，並擴大現有晶圓廠的領先技術和特殊技術；同時開始雇用數以千計員工，並購買了土地和設備等。其中也包括美國亞利桑那州的12吋新廠擴建，也不排除南京廠後續產能增加，但相當高的比重會在台灣。

依台積電今年提出250億美元到280億美元規畫，其中八成用於先進製程投資、一成用於特殊製程，另一成用於先進封裝，一般預料，台積電未來2年也可依循此模式，重點用於3奈米、2奈米，甚至1奈米技術開發及產能布建。

目前全球晶片缺貨主要集中在成熟製程，不少IC設計業者疾呼台積電應擴大在成熟製程的投資，未來台積電是否會適度提高28奈米到65奈米製程的產能布建，預料在4月15日法說會中將是各界關注焦點。