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南投證件借錢 急用錢如何快速辦理
2016/02/23 10:19:41瀏覽28|回應0|推薦0

我相信有很多人因為金錢上的問題很困擾

往往呢有些人向高利貸地下錢莊借錢害了不少人..

因此我分享了一些合法的借錢管道

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日月光宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯,整合矽品可以掌握未來5年400~500億美元的SiP及模組市場新藍海等。矽品表示,這是不切實際的誇大說法,SiP市場被「膨風」了、低階產品獲利微薄,且垂直整合優於水平整合,誇大SiP市場規模沒有依據,即使有增加訂單,也無法彌補日月光自己承認併矽品必然產生的轉單損失,更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊,只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口罷了。

熟悉SiP及模組專家知道,SiP及模組市場並不是有封測技術就可以做,還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。在這些領域中,封測廠商,包括日月光的能力都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手,更無法與索尼(Sony)及夏普(Sharp)等系統大廠相互匹敵。日月光法說會時也自承,在感測器、光學元件、異質系統整合(heterogeneous integration)等技術上還

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需要加強。

矽品表示,日矽結合案若通過,日月光將在台灣材料市場擁有將近壟

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斷的議價能力,若基板供應商不配合,還可以把大部分訂單轉給自家本身的基板廠,其他材料供應商只能任其宰割。

顯見想要掌握這市場新藍海,有相當高的難度挑戰,也不可能如日月光所宣稱的,迅速取得大量的SiP及模組訂單,來彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生的轉單300~450億元的損失。

另外,對於日月光公開宣稱封測業者所需的原物料須通過

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客戶驗證採購,無法任意自行片面變更供應商、客戶(IC設計公司或IDM廠)才是真正決定主要原料供應商之人等云云,基板業者表示,封測業者可以在

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客戶認可的數家供應商中,選擇對自身最有利的供應商進行交易,所以封測業者絕對有很大的決定權,日月光也當然有權決定要選擇哪家供應商,把決定權全推給客戶的說法有違市場機制。

日月光二次公開收購矽品股權,屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機。矽品公司表示,日月光所宣稱的系統級封裝(SiP)及模組市場商機過度膨脹、不切實際,且SiP要成功需要的不只是封測技術,單純封測廠之間的水平整合無助於強化競爭能力,應該要進行垂直整合,才能強化技術,並降低材料成本,提高獲利。

矽品強調,日月光重大錯誤的引導,將造成台灣IC產業及經濟的嚴重後果。

矽品同時指出,SiP技術發展需要零件、材料及設備廠商的配合,SiP廠商最大的挑戰就在於是否能降低零件及材料成本,部分模組材料成本就占了80%,而且還需要投資高價的專用設備。

矽品表示,由於SiP的材料成本高,應該進行垂直整合才能發揮綜效,這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。矽品擁有精密封裝,微型化技術,而鴻海具備EMS╱SMT強大技術,雙方的策略聯盟,才能強化技術互補,減少重複投資。

反觀日月光合併矽品進行水平整合,並不能解決最重要的材料成本問題,只是讓台灣打世界杯的隊伍從兩隊活生生減少為一隊。既然看到SiP這個新藍海市場,矽品和日月光應該同時努力搶占市場先機,而不是自相殘殺,把機會拱手讓給國外競

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爭者。

工商時報【記者陳泳丞╱台北報導】

封測業者有供應商相當決定權,主因是客戶要求封測業者必須做好供應鏈風險管理,所以會認證多家合格供應商,讓封測業者可以隨時轉換供應商,來因應突發意外事件或供應鏈變化所帶來的風險。

另外,SiP還分低階或高階產品,低階產品主要使用技術為EMS使用的表面黏著技術,技術門檻低,同時材料占生產費用之比例極高,為低毛利之產品,高階產品技術門檻高,有許多非封測業擅長技術,主要是靠垂直整合,而不是水平整合。日月光的SiP絕大部分是在大陸生產,對台灣的產業發展、就業機會助益不大,即使稍有成長也無法彌補日矽合導致台灣整體封測產業及總體IC產業的損失。

許多基板業者對於合併案憂心忡忡,又怕萬一合併以後訂單都掌握在日月光手上,供應商敢怒不敢言,看不過去的業者就刊登廣告呼籲公平會「日月光的利益,不能代表封測產業的公共利益!」,把希望寄託在公平會以公正、客觀、專業角度的審查上,做出禁止日月光結合矽品的決定,來維護封測業供應商的生存空間。
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( 休閒生活音樂 )
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