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　　最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平台配對使用。據報導，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶。也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續到2023年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通數據機鋪平了道路。

　　早在2019年，蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業務，這導致人們猜測它將要構建自己的5G解決方案。

　　高通公司的X60基帶將於2021年發佈，這是一種5nm晶元，而X55則採用7納米工藝製造。

　　與當前型號相比，這將減少5G模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用。

　　之後，蘋果將根據需要混合和匹配基帶，2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70數據機。