原標題：iPhone 11系列拆機報告：4G基帶仍然是英特爾方案 來源：DoNews

日期:9月11日蘋果發佈iPhone11系列后，網友在遺憾於沒有5G版本問世之餘，開始關心新iPhone通信基帶究竟用的是哪家方案。

在2018年發佈的三款iPhone中，不少網友反饋手機通話、上網信號變差，並將原因歸為是英特爾基帶不夠給力。

蘋果合作英特爾的背景是，從2016年開始，因與高通的專利授權費糾紛，蘋果轉投英特爾晶元。而按照計劃，蘋果會在2019年發佈使用英特爾5G晶元的新iPhone。不過，因為英特爾5G晶元散熱設計上的缺陷，使得蘋果曾在去年12月份改口稱，支持5G網路的iPhone需要推遲到2020年發佈。

這也側面解釋了蘋果iPhone11系列未能推出5G版的原因。蘋果CEO庫克在會後接受媒體採訪中也談及這一話題，則稱是因為在他看來，5G應用環境尚不成熟，體驗還不夠好。

英特爾的不給力，也促使蘋果在日期:4月17日，與高通達成世紀大和解，英特爾5G基帶業務最終以10億美元的價格賣給了蘋果。外界推測，2020年的新iPhone中，有可能會再次集成高通的5G晶元。

根據國內維修機構G-Lon在B站發佈的iPhone 11/iPhone 11 Pro Max內部拆解結構示意圖，iPhone 11系列所採用的仍然是英特爾通信基帶。

這次的蘋果7nm A13處理器，蘋果號稱相比上代，性能提升20%，功耗降低30%，對比使用驍龍855的三星Galaxy S10+、麒麟980的華為P30 Pro和驍龍845的谷歌Pixel 3，發佈會上蘋果表示，A13才是當下智能手機上最快的CPU和GPU，性能要超過其他對手。