《電子時報》報導，蘋果 (APPL-US) 與高通 (QCOM-US) 的專利訴訟延燒，蘋果 2018 年的 iPhone 很有可能使用聯發科 (2454-TW) 的數據機晶片。

《華爾街日報》30 日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住，其價值近 10 億美元，蘋果因而在今年初提告，聲稱高通此舉是為了報復蘋果與南韓反壟斷機構合作調查高通一案。

蘋果目前已將 iPhone 一半的數據機 (modem) 晶片從高通切到英特爾 (INTC-US)。

此外，《華爾街日報》10 月就已經報導聯發科成為蘋果供應商的消息。

根據報導，蘋果對供應商有三大關鍵原則，而這些聯發科都能達到，亦即：公司必須提供領先的技術競爭力，必須有全面的產品規劃，並須要可靠的後勤支持。

除了 iPhone 以外，傳聞聯發科也將與蘋果合作開發未來產品，例如智慧音響和無線充電設備等，這意味著聯發科可能對 HomePod 和 AirPower 產品有更多貢獻。

以製程來看，估計蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離下一代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從 iPhone 和 iPad 中移除，也許計畫仍有變。