《路透》（Reuters）3日報導，華為消費者業務部門執行長余承東2日表示，在10月華為推出新旗艦手機後，華為計畫以即時影像辨識等人工智慧（AI）驅動功能，與蘋果及三星在市場上一較高下，甚至擊敗對手。

余承東2日在德國柏林（Berlin）的國際廣播展（IFA）中，公開了一款名為「麒麟970」新強效晶片。華為正指望旗下配有這款晶片的手機「Mate 10」與其他高端手機，達到低耗能與快速處理兩項目標。

余承東也證實，華為將在10月16日於慕尼黑（Munich），發表手機新產品Mate 10 與 Mate 10 Pro。儘管余承東拒絕詳細說明新產品功能，科技部落格預測華為的新產品，將主打6吋大進階版全螢幕視覺呈現。

華為新款晶片中的AI技術，將使手機更個人化，或預測使用者的行動與興趣。余承東舉例說明：AI技術得以實現即時翻譯、聽取語音指令，或運用擴充實境（AR）技術。

華為憑什麼逆轉超前的對手?

余承東相信「麒麟970」晶片的處理速度，以及低耗能的特性，能夠轉換成優勢功能，將勝過蘋果iPhone 8系列，以及三星今年宣布的高端手機。華為也聲稱，「麒麟970」晶片將可保存高達50%電池壽命。

余承東提到：「相較於三星與蘋果，我們有優勢。使用者將體驗到更快速的（功能）表現、更長久的電池壽命，以及更輕巧的設計。」在智慧型手機生產方面，華為目前排名世界第三，積極追趕領先的三星與蘋果。

《運營商世界網》報導，據悉，華為早已為人工智慧技術方面做足了準備，同時也已經在智能領域布局了5年。華為去年發表的「麒麟960」GPU，性能追上了手機晶片大廠高通（Qualcomm）的產品，而榮耀Magic的推出，可說是華為在AI方面的大躍進。

值得注意的是，余承東曾說過要「三年之內幹掉蘋果」，由此不難發現華為的野心。如今華為趕在蘋果之前，率先將AI技術運用於智慧型手機，其實力應不容小覷。

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