賢昇公司舉辦表面黏著、插件、系統組裝暨工廠自動化技術研討會，由總經理蕭輔信（前排右五）主持。

賢昇科技公司日前舉辦最新表面黏著、插件、系統組裝暨工廠自動化技術研討會，日本11家知名廠商來台發表最新技術，吸引國內電子組裝、EMS廠大同、和碩、緯創、台達、仁寶、金寶等數十家企業、100多位業者參加。

賢昇科技公司總經理蕭輔信表示，這次研討會由日本日立（HITACHI HI-TECH）發表最新超高速表面黏著機，這款ΣF8系列是目前世界最高速的機種，速度達15萬cph。尤其當捲料更換時，一般使用人工膠帶貼合方式，易造成貼合接觸不良及卡料；日立創新改良機種直接將料帶插入即可立即插件，不須使用膠帶接著，方便性佳，生產速度加快。CKD發表3D錫膏印刷檢查機，具高精度檢查功能；田村（TAMURA）介紹最新省能源及高速的迴焊爐；CORES介紹最新迴焊模擬觀察及平面度側定設備；OMRON推出最新基板外觀檢查機（AOI）、全自動3D X光斷層掃描、及工廠自動化PLC、CCD應用介紹。

台灣NEC發表最新堅固耐用型工業用觸控筆電，可用於惡劣環境，防水、防塵、耐摔；ALPHA介紹最新自動化異形部品插件機，具有獨特的迴轉頭與四個夾爪，可對應各種異形零件；東芝機械 （TOSHIBA MACHINE）推出最新四軸及六軸機器人基板銲錫、點膠、鎖螺絲應用；川田 （KAWADA）介紹最新15軸雙手臂人形機器人，眼睛具有3D CCD功能，兩手也有CCD，可做對位功能，應用於異形插件、系統組裝；川崎重工（KAWASAKI）發表在電子機器分野中以物流工程為中心的機器人，應用於紙箱的堆疊及工程間的搬運；三菱化學（MITSUBISH Chemical ENG）介紹自動化倉儲物流中心及實例介紹；工研院機械與系統研究所（ITRI）則發表最新DELTA機器人電容器自動插件機。