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| 2016/10/11 18:02:36瀏覽130｜回應0｜推薦0 | |
 關鍵字: Thermal Pipe、Heat Pipe、熱管、XRD、散熱、熱傳導
現今手機、手提電腦等相關電子產品因為追求功率大但體積小，所以散熱問題一直是個造成效率、耗電、穩定性等大問題的最主要原因。
 目前主動散熱較好的零件就是熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)，但熱管的包覆性、漏液、裂縫、內部金屬銅絲的結構都是直接影響熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)品質及良率的因素。
 分析熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)包覆性、漏液、裂縫的最佳分析工具即是利用穿透式X-Ray (X-Ray影像或稱為X光機)來分析。如下圖可以看到銅管內的金屬線如排列不整齊或是金屬線偏移(Fg 1)或是尾端銅管包覆不好(Fg2)都勢必影響熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)品質。
 熱管(Thermal Pipe or Heat Pipe)一般除物理結構性問題外也有金屬純度問題，可以使用分析判斷銅或鋁的純度問題的分析工具，如X-Ray螢光分析儀XRF進行銅合金成分分析；銅合金成分直接影響的就是散熱效率，而其散熱效率可以利用熱傳導分析儀Hot Disk測試熱傳導係數(Thermal Conductivity)，純銅熱傳導熱傳導係數約385w/mk~ 405w/mk，但如有少量不純物如錫(Sn)，則熱傳導係數(Thermal Conductivity)則會快速下降，有關熱管的品質控管問題，科邁斯集團已有相當豐富的客戶及經驗。
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