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| 2016/10/11 16:58:20瀏覽275｜回應0｜推薦0 | |
關鍵字：錫球變形， 錫球脫落， BGA 基板， BGA substrate， 孔洞吃錫不完全， BGA 錫球應力偏移， BGA 錫球有孔洞， 錫球孔洞率過大， 錫裂， BGA ball crack， 穿透式 X-ray影像， X光機 球柵陣列封裝（BGA、Ball Grid Array）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術， 此技術常用來永久固定如微處理器之類的裝置， 可以有高密度的優勢， 導電錫球利用高溫熔化黏著， 卻也會因為加工方式， 壓力或溫度造成錫球變形， 錫球脫落， BGA基板(BGA substrate)孔洞吃錫不完全， BGA錫球應力偏移， BGA錫球有孔洞， 錫球孔洞率過大， 錫裂BGA ball crack….都可以被穿透式X-ray影像(X光機) 所分析到， 而加工完畢的BGA與PCB板已黏合， 唯一品管方式就是利用非破壞式的X-ray影像分析， 如發生不良最好的檢測方式也是利用非破壞式穿透式X-ray 影像 (X光機)來分析， 分析時間短且可以做到直接在生產線上On-line或off-line 抽檢或全檢。
   一般分析只要使用X-ray 的2D或 180度旋轉3D(或稱2.5D)已足夠分析， 如需要更多細節， 需要到不良的嚴重程度需要各個角度的分析， 此時適合的就是利用360度3D分析， 並可以做到類比各種角度切面的影像， 也稱為X-ray CT(X-ray Computed Tomography)
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